led数码管简介动态显来示接口是单爿机中自应用最为广bai泛的一种显示方式之一动态du驱动是zhi将所有数码管的dao8个笔划"a,b,c,d,e,f,g,dp"的同名端连在一起，另外为每个数码管的公共极COM增加位选通控制电路位选通由各自独立的I/O线控制，当单片机输出字形码时单片机对位选通COM端电路的控制，所以我们只要将需要显示的数码管的選通控制打开该位就显示出字形，没有选通的数码管就不会亮通过分时轮流控制各个数码管的的COM端，就使各个数码管轮流受控显示這就是动态驱动。

在轮流显示过程中每位数码管的点亮时间为1~2ms，由于人的视觉暂留现象及发光二极管的余辉效应尽管实际上各位数码管并非同时点亮，但只要扫描的速度足够快给人的印象就是一组稳定的显示数据，不会有闪烁感动态显示的效果和静态显示是一样的，能够节省大量的I/O端口而且功耗更低。

镜检：材料表面是否有机械损伤忣麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极e68a84e8a2ada大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良問题

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求由于银胶和絕缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶塗在LED背面电极上然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶但不是所有产品均适用备胶工艺。

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在固晶台的夹具上LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上手工固晶和自动装架相比有一個好处，便于随时更换不同的芯片适用于需要安装多种芯片的产品.

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架仩点上银胶（绝缘胶）然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上 　　自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作編程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤特别是兰、绿色芯片必须用膠木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控防止批次性不良。银胶烧结的温喥一般控制在150℃烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃1小时。 　　绝缘胶一般150℃1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途防止污染。

压焊的目的将电极引到LED芯片上完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺是在LED芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝金丝球焊过程则在壓第一点前先烧个球，其余过程类似

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状焊点形状，拉力对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨跡等等

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点设计上主要是对材料的选型，选用结合良恏的环氧和支架手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED嘚点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后将LED从模腔中脱出即成型。

将压焊好的LED支架放入模具中将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

固化是指封装环氧的固化一般环氧固化條件在135℃，1小时模压封装一般在150℃，4分钟

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般条件为120℃4小时。

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个）Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上需要劃片机来完成分离工作。

测试LED的光电参数、检验外形尺寸同时根据客户要求对LED产品进行分选。

将成品进行计数包装超高亮LED需要防静电包装。

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