中国芯片国产化率医疗设备国产半导体占比

(报告出品方/作者:,代川,孙柏阳)

一、工艺介质供应系统+气体业务双引擎驱动业绩高增

(一)公司发展历程分为四个阶段,产品品类和下游应用不断拓展

是一家致力于为泛半导体、光纤制造、生物医药等产业客户提供关键系统、 核心材料和专业服务的高新技术企业,其发展历程大概分为四个阶段。 第一阶段:年为业务整合期。公司成立于2009年,之后分别于2010、2011 年收购正帆半导体、正帆超净,整合设备制造、工艺介质供应系统业务,“正帆” 品牌在行业中逐渐积累口碑和影响力。 第二阶段:年为业务拓展期。公司于2012年投资设立正帆华东,拓展医 药行业;同年设立合肥正帆,开始布局高纯特种气体业务。公司以客户需求为导向, 开展工艺介质供应系统业务的同时,拓展洁净室配套业务。

第三阶段:年为业务上升期。公司工艺介质供应系统逐渐向集成电路、 平板显示等技术壁垒更高的领域迈进,积累了德州仪器、等众多优势客户; 同时,公司高纯特种气体业务逐渐趋于成熟,实现了砷烷、硅烷等产品的批量销售。 2020年公司于上交所科创板上市。 第四阶段:2021年至今为全面发展期。公司在的泛半导体(集成电路、光伏、 平板显示、半导体照明)、光纤制造和生物医药等高端制造产业布局趋于成熟,并 逐步向新能源、新材料等其它新兴产业拓展。2022年公司收购苏州华业,进一步完 善发展气体业务。

(二)股权结构较为集中,管理层经验丰富

公司股权结构较为分散,高管和核心技术人员直接持股与公司利益深度绑定。截至 2022年9月30日,公司实际控制人俞东雷先生、崔容女士通过控股股东风帆控股间 接持有公司20.67%的股份,深度参与公司管理,其中俞东雷担任公司董事长、总经 理,崔容担任公司董事、副总经理。除此之外,周明峥、黄勇、李东升、王建、张 慧分别持股5.30%、5.30%、1.40%、1.31%、0.98%,其中周明峥和李东升为公司 核心技术人员,黄勇为公司董事、副总经理。

公司核心管理人员技术出身且有国际视野,管理经验丰富。公司董事长俞东雷拥有 博士学位,历任美国Cargill公司生产主管、美国通用技术公司中国部经理、美国IBP 公司中国区运营总监等职位,并参与组织公司成立并担任总经理职位;董事崔容历 任德国西门子北京总公司工程师、西门子慕尼黑通信部工程师等职位,自公司成立 起担任副总经理职位;除此之外,公司董事黄勇、朱鷖佳等人均拥有硕士学历且行 业经验丰富。两次实施股权激励,充分调动员工积极性。2021年6月、12月,公司两次实施股权 激励计划,拟分别授予激励对象2000、922万股股票期权,分别占总股本的7.8%、 3.6%,行权价格分别为20、22元,激励对象包括中、高层管理人员、技术骨干、业 务骨干,旨在充分调动员工积极性,人才优势将逐渐转变为业绩优势。

集团由母公司及16家控股子公司组成,开展生产销售、商品销售、技术服务和管理咨询等各项业务。其中,从事工艺介质供应系统的子公司主要为正帆半导体、江苏正帆、正帆超净、正帆百泰等,从事气体业务的子公司以合肥正帆为主,从事半导体零部件Gas Box业务的公司为鸿舸半导体,从事资源再生利用子公司包括硕之鑫、正帆丽水等。从子公司的盈利能力看,2022H1江苏正帆、合肥正帆实现净利润2541.6、615.2万元,贡献子公司利润主体。

(三)业绩逐渐驶入快车道,充足在手订单构建业绩护城河

年,受益下业规模扩大和半导体设备国产替代,公司业绩步入快车 道,且利润增速快于收入。年公司实现营业收入7.1、9.2、11.9、11.1、18.4亿元,分别同比+21.9%、+30.2%、+28.8%、-6.5%、+65.6%,五年CAGR为 25.9%;实现归母净利润0.3、0.6、0.8、1.2、1.7亿元,分别同比+50.8%、+91.1%、 +49.0%、-1.9%、+84.6%,五年CAGR为51.7%。其中2020年营业收入下降主要原 因为疫情导致下游客户扩产受阻,同时公司生产的定制化产品交货周期较长,部分 订单收入确认有所延期;2021年疫情好转后,受下业规模扩大的影响,销售收 入快速增长。

2022年上半年,受疫情+股份支付影响盈利能力承压,但充足的在手订单为公司业 绩兑现提供保障。2022H1公司实现营业收入、归母净利润9.4、0.5亿元,同比+19.7%、 -2.5%,盈利能力短期收紧,主要系上海疫情和股份支付影响,剔除股份支付的因素 影响,公司归母净利润为0.7亿元,同比+25.6%,持续保持增长状态。虽然受到疫 情影响,但公司在手订单依然充沛,根据公司投资者关系披露。截至2022年6月30 日,公司在手合同32.4亿元,同比+92%,其中集成电路、光伏、生物医药领域订单 占比分别为52.5%、19.1%、9.9%。

公司业务作为战略新兴产业重要一环,受政府补助力度大,但公司强大技术能力支 撑公司扣非净利润增速不减。年公司计入当期损益的政府补助分别为 16.1、7.4、4.4、23.9百万元,占当期归母净利润的比重分别为26.9%、8.9%、3.5%、 14.2%,随着公司研发项目的逐渐验收,预计政府补助金额具有持续性。若剔除补 助等因素影响,2021年公司实现扣非净利润1.7亿元,同比+84.6%,体现出公司强 大的技术实力和业务能力。

(四)依托CAPEX业务积极开拓OPEX业务纵向拓展市场

公司是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户提供关键系 统、核心材料,以及专业服务的三位一体综合服务的高新技术企业。

从产品角度,分为工艺介质供应系统、高纯特种气体两大类。(1)工艺介质供应系 统:包括高端电子工艺系统、生物制药设备、MRO(快速响应、设备维保和系统运 营)三类主要产品。其中高端电子工艺系统、生物制药设备针对客户新建项目提供 方案设计、设备制造以及系统安装等服务,同时公司在既有的电子工艺系统的基础 上外延Gas Box业务(半导体工艺设备的流体输送系统/设备);MRO业务,针对客 户已建成项目提供技改工程、设备销售、配件综合采购及运营等服务。(2)高纯特 种气体业务:公司通过自产销售和贸易两种方式为客户提供包括砷烷、磷烷、硅烷、 混合气等在内的多种气体,可以分为生产销售类气体(砷烷、磷烷等)和贸易类气 体(氨气、三甲基铝等),同时公司募集资金拓展生产销售电子大宗气体业务(氮 气、氢气等)。

从业务性质角度,分为CAPEX和OPEX两类。其中高端电子工艺系统、生物制药设 备偏重于系统和装备类固定资产投资,类属于CAPEX业务;高纯特种气体、洁净室 配套、MRO偏重于服务运营属性,类属于OPEX业务。 从是否依靠核心技术角度划分,高端电子工艺设备、生物制药设备、MRO(技改工 程和设备销售)、高纯特种气体(生产销售)为核心技术产品,2021年营收占比为 92.7%;MRO(配件销售和运维服务)、高纯特种气体(贸易类)、洁净室配套业 务为非核心技术产品,2021年营收占比7.3%。 从服务下游角度,可以分为泛半导体行业、光纤通讯和医药制造,其中泛半导体行 业包括集成电路、光伏、平板显示和半导体照明。

从产品角度,工艺介质供应系统为主要营收来源,同时与气体业务共同实现高速成 长。2021年公司营收统计口径有所调整,高端电子工艺设备、生物制药设备脱离于 工艺介质供应系统业务成为单独品类,工艺介质营收主要为MRO业务;同时,洁净 室配套业务并入其他业务。因此综合来看,工艺介质类业务营收由2017年的5.5亿元

从下游角度,光伏+集成电路行业构成营收主体且发展速度最快。(1)占比:2021 年,光伏、集成电路、平板显示、医药制造、半导体照明、光纤通讯领域营收占比 分别为34.6%、25.3%、12.9%、10.1%、5.3%、1.6%;(2)增速:年, 集成电路、光伏、医药制造、平板显示、光纤通讯、半导体照明行业营业收入四年

(五)毛利率整体较为稳定,期间费用率短期扩张影响盈利能力

公司整体毛利率较为稳定,波动于26%。年毛利率分别为21.2%、26.1%、 25.3%、27.3%、26.2%,其中2017年毛利水平较低,主要系公司为切入平板显示、 集成电路行业,以具竞争力的价格承接了部分知名企业系统综合解决方案项目,导 致当年平板显示及集成电路行业项目毛利率较低,2018年毛利水平及时回归正常。 以2021年公司经营数据为例,分产品看,工艺介质供应系统(MRO业务为主)毛利 率为40.6%,显著高于公司整体毛利率(26.2%),特种气体正处于快速扩张阶段, 其盈利能力短期承压;分下游看,光纤制造毛利率(39.2%)水平最高,集成电路 (29.9%)、医药制造(29.3%)盈利能力次之,且均高于公司整体毛利率。

期间费用受股份支付等因素影响呈现上升趋势。年公司期间费用率波动 于16.5%,2022H1整体费用率有提升趋势,主要系股份支付导致管理费用增加,根 据公司投资者关系,2022年公司股份支付费用预计为4600万元,同比+219.4%,短 期内预计费用率仍将呈现扩张趋势。结构上看,2021年公司管理、研发、销售、财 务费用率分别为9.9%、4.3%、2.2%、-0.2%,管理费用维持高位主要系职工薪酬较 高。

(六)致力于打造产业链闭环,研发+产品+客户三位一体构建护城河

技术能力:公司经过自主研发,形成了六项底层核心技术,其中介质供应系统微污 染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术应用于 电子工艺+生物制药设备,高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测 技术应用于电子气体业务,关键工艺材料再生与循环技术应用于减排与资源再利用 业务。截至2022年6月30日,公司共有147项专利,其中有26项发明专利。公司技术 实力为公司的发展提供了坚实的后盾。

产品闭环:以底层核心技术为保障,致力于打造产业链闭环。公司以电子工艺设备、 生物制药设备业务为切入点,向前端拓展电子气体业务,向后端布局减排及资源再 利用业务,帮助客户实现关键材料的生产、高纯输送以及循环利用三大核心环节。 公司多项不同业务之间除能塑造设备+服务优势外,面对客户的重叠,多项业务能形 成相互支持,例如公司向、、惠科集团等客户提供电子工艺设备 和生物制药设备业务,亦向上述客户供应电子气体产品,实现客户的深耕和产品的 推广。

客户优势:多下游领域积累核心客户,实现业务的可持续发展。根据公司年报,公 司在泛半导体、光纤通信、生物医药等领域进行广泛的客户积累积累,如集成电路 领域的、华为技术,平板显示领域的京东方、汇科技术,光伏领域的晶澳 、爱旭科技等核心客户等。其中公司获得、京东方、惠科技术“优 秀供应商”称号,并在其多个项目开展业务:(1)中芯国际:包括中芯北方的28nm 工艺产线,中芯南方14nm工艺产线,中芯绍兴特色工艺线等;(2)京东方:合肥 京东方的6代TFT-LCD项目、成都京东方的AMOLED项目、昆明京东方MINI LED项 目、武汉京东方的10.5代TFT-LCD项目等;(3)惠科技术:重庆惠科、滁州惠科、 绵阳惠科的8.6代TFT-LCD项目等。

二、工艺介质供应系统:多点布局,切入核心下游

(一)功能及应用:工艺介质供应系统主要功能为介质的控制与输送

功能:工艺介质供应系统主要功能为在充分保证质量和安全的前提下,按照工艺需 求的流量及压力,将气体、化学品、水等介质输送到各个工艺环节,并实现整个生 产过程的监测与控制。其中涉及到工艺介质的输送分配、混合分离、蒸发冷凝以及 物料输送过程的纯度控制、工艺控制以及安全控制等。工艺介质供应系统与厂务动 力系统、尾气废液处理系统共同构成工业企业的厂务系统,为工业企业的核心工艺 设备运转提供支持。 应用:工业介质供应系统应用于泛半导体、光纤产业、医药行业等众多高端制造领 域。

具体表现为: (1)泛半导体:掺杂、光刻、刻蚀、化学气相沉积等核心工艺中高纯介质的输送; (2)光纤产业:光纤预制棒制造工艺(光纤制造技术的核心)中高纯工艺介质(高 纯特气、高纯大宗气体、高纯化学品、高纯水等)、金属卤化物的提纯,以及芯棒 制造、芯棒表面处理、外包层制造等核心工艺环节; (3)医药行业:作为制药级用水系统和物料工艺配液系统等,提供纯化水、注射用 水等核心原料并充当反应发生容器。

(二)产品及优势:公司主要产品包括电子工艺设备、生物制药设备

以公司2021年经营数据为例,工艺介质供应系统包括高端电子工艺设备、生物制药 设备、MRO(技改工程+设备销售)、MRO(配建销售+运维服务)四部分,2021 年实现营业收入共计16.4亿元,营收占比分别为78.3%、10.2%、4.6%、6.9%,其 中核心技术对应产品收入为93.1%。以高端电子工艺设备、生物制药设备为对象对 其下游应用进行拆分,其应用于太阳能光伏、集成电路、平板显示、生物医药、半 导体照明、光纤通信的占比分别为37.9%、24.9%、14.1%、11.6%、2.3%、0.9%。

公司以工艺介质供应系统业务为技术研发核心,提供电子工艺设备、生物制药设备产品,前端连接工艺介质存储装置,后端连接客户工艺生产设备,实现特种气体、化学品安全稳定输送。电子工艺设备:产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单 元、液态源输送设备等。服务于集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等高科技制造业,定制化连接高纯介质和生产设备,从而为多种工艺提供大量高纯、超高纯(ppt级别)的干湿化学品。生物制药设备:产品包括制药用水装置、生物工艺装备、高端制剂装备等,旨在为生物医药产业提供符合标准的洁净流体工艺系统,涵盖单元装备以及系统集成服务,助力抗体蛋白等生物药、疫苗、细胞与基因之治疗、体外诊断技术研发及产业化。

公司的电子工艺设备和生物制药设备在纯度、工艺、安全角度领先国家标准,满足 客户的定制化需求。在纯度控制方面,公司应用介质供应系统微污染控制技术开发 出高纯度级别产品,以公司的高纯特气柜系列产品为例,其在正压、氦检、颗粒、 水分、氧分测试环节均遥遥领先于国家和客户标准;在工艺控制方面,公司针对客 户气体大流量、湿化学品等特殊工艺要求,开发了2,000slpm/套氨气供应系统、浓 度误差范围在+/-0.002%以内化学品混配系统,满足客户高标准定制化需求;在安全 控制方面,公司针对设备全生命周期,在设计、安装、运维、应急处理等各环节提 供智能化的技术支持。

(三)行业及市场:宽行业大市场,公司产品下游空间超百亿

产业链:电子工艺设备和生物制药设备上游为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控 制等原材料供应商,中游包括供应设备(气瓶柜、气瓶架等)和整体系统(特气供 应系统、大宗气体供应系统等),下游为泛半导体、光纤通信、生物医药领域的终 端应用企业。公司通过采购上游高洁净应用材料,经设计、制造、安装等具体步骤, 形成最终的电子工艺设备和生物制药设备,满足下游客户在生产过程中对高纯介质 的供应需求。

下业:电子工艺+生物制药设备应用于高端制造各领域,高延展性创造大市场 半导体:根据SEMI数据,中国半导体设备由2017年61亿美元增长至2021年的258 亿美元,期间四年CAGR为43.6%,受美国制裁等国际环境影响,预计2022年中国 设备市场空间为221亿美元,同比-14%,全球占比为22%。 光伏:根据BP等数据,2021年中国新增光伏装机量为55GW,同比+14%,预计 年中国新增光伏装机量为81、87、107、125GW,同比+48%、+8%、 +23%、+17%;光伏高速发展下设备厂商积极扩产,据CAPI统计,2021年我国大陆 电池片总产能达361GW,占全球产能的85%。

显示面板:根据CINNO Research统计,2021年中国大陆显示面板设备市场规模为 1100亿元,同比-5%,其中AMOLED、Mini/Micro LED、TFT-LCD技术占比分别为 55%、24%、21%;随着5G通讯、新能源车等新兴产业深度融合,叠加技术替代和 产业向中国大陆转移的国际趋势,预计年显示面板设备市场规模1383、 1192、1399、1100亿元,持续维持高位。 LED:中国LED总产值包含LED芯片、LED封装、LED应用部分,根据Wind和赛迪 智库统计,其市场空间由2017年的6368亿元增长至2021年的8429亿元,期间四年 CAGR为7%;2020年受疫情影响,LED景气度有所下降,2021年在疫情的有效控制 下行业重回发展快车道。

光纤:根据CRU数据,2021年中国光纤需求量约2.45亿芯公里,同比+8%,未来VR、 AR、远程办公、超高清视频将带动5G和网络基础设施建设持续推进,预计光纤需求 量将于2022年达到2.61亿芯公里,并于2025年达到顶峰2.83亿芯公里。生物制药:中国2030战略全面实施带动健康消费升级加快,医药领域投资更加积极 活跃,2021年制造业固定资产投资完成额达9583亿元,其中根据中药协、 中商产业研究院统计,2021年制药设备市场空间为395亿元,同比+10%,预计2022 年将达444亿元,同比+12%。

市场空间:公司产品下游市场超百亿元,以IC为核心的泛半导体领域高度景气。2020、 2021、2022H1年,公司电子工艺+生物制药产品在太阳能光伏、集成电路、平板显 示、生物医药四个主要领域的收入占比合计分别为76%、92%、88%、86%,因此 将其作为重点领域分析下游工艺介质系统市场空间。

根据招股书数据,工 艺介质系统约占相关生产线固定资产投资总额的5%-8%,假设公司产品主要应用于 集成电路晶圆制造段、光伏领域电池片生产段、平板显示Array段以及医药制造全过 程,则根据SEMI、CPIA、CINNO、光伏能源圈、中商产业研究院等数据统计,经 过我们测算:公司电子工艺+生物制药产品在半导体、光伏、平板显示、生物制药领 域的中国市场空间由2017年的71.3亿元增长至2021年的181.3亿元,期间四年 CAGR为26%;预计2022年受半导体设备投资收紧影响,市场空间合计为179.2亿 元。

(四)竞争:境外企业具有先发优势,国内企业受益国产替代扶摇而上

境外企业是悠久,业务规模大。工艺介质供应系统境外知名供应商包括东横化学、帆宣科技、汉唐集成等,其成立时间均在上世纪80年代及之前,发展历史悠久且在大陆均有设厂,单项业务规模大,在集成电路、平板显示等领域仍占据主要份额。国内企业具备客户优势,受益设备国产替代快速发展。本土主流供应商为、,分别成立于2000、2009年,以本土企业为主要客户,涉及下业广泛,且能为客户提供工艺介质系统整体解决方案。除此之外,国内竞争者包括小规模供应商,业务范围以系统安装、劳务分包为主。

帆宣科技、汉唐集成业务体量更大,但、业绩增速和盈利能力更 强。(1)收入体量:境外企业营收体量更大,本土企业业绩增速更快。2021年帆 宣科技、汉唐集成、至纯科技、正帆科技营业收入分别为79.4、59.0、20.8、18.4 亿元,其年五年营收CAGR分别为14.7%、12.3%、51.2%、25.9%。从 业务看,至纯科技的高纯工艺集成系统和正帆科技的电子工艺设备具有可比性,其 2021年营业收入分别为10.8、12.8亿元,业务规模相近。(2)盈利能力:本土企 业毛利率略胜一筹。2021年帆宣科技、汉唐集成、至纯科技、正帆科技归母净利润 分别为3.6、6.4、2.8、1.7亿元,归母净利润分别为4.5%、10.8%、13.5%、9.2%, 毛利率分别为11%、16%、36%、26%。汉唐集成拥有更高的利润绝对额,而至纯 科技毛利率和净利率水平最高。

三、高纯特气:纵深发展,培育增长延续

(一)功能及应用:大宗气体和特种气体广泛用于工业制造领域

工业气体指用于工业制造的气体,根据应用领域分为大宗气体和特种气体。作为工 业基础原料,其应用领域广,根据亿渡数据统计,2021年中国工业气体市场规模为 1798亿元。 大宗气体:纯度一般低于5N(99.999%),产品产销量大,广泛应用于钢铁、有色 金属、冶金、石油化工、煤化工、化肥等各领域,客户对大宗气体的需求量大、气 体种类较为单一、纯度要求相对较低,2021年市场空间约1456亿,占比约80%。根 据制备方式,大宗气体可分为:(1)空分气体:利用空气分离装置,从空气或者工 业废气中分类出来的工业气体,一般采用物理反应的分离方式,具体包括氧气、氮 气等,产品约占大宗气体总价值的80%;(2)合成气体:一般采用化学反应进行合成,具体包括氨气、乙炔、二氧化碳,产品约占大宗气体总价值的20%。

特种气体:纯度一般高于5N,产品种类丰富,应用于电子半导体、医药、激光、电 光源等对纯度、品种、性质有特殊要求的领域,客户对单一气体的需求量小,对气 体纯度要求较高,2021年市场空间约342亿,占比20%。根据应用领域,特种气体 可分为:(1)电子特气:纯度一般高于6N,气体的质量、稳定性要求最高,主要 应用于泛半导体领域的光刻、刻蚀、掺杂等核心工艺,产品具体包括硅烷、磷烷、 砷烷等,产品约占大宗气体总价值的63%;(2)其他特种气体:用于医疗、激光、 食品、电光源等领域,产品具体包括医用氧、血气测定气、氦氖激光器、食品级二 氧化碳等,产品约占大宗气体总价值的27%。

(二)产品及优势:公司以电子特气为核心,延伸拓展电子大宗气体

公司气体业务以砷烷、磷烷、硅烷等电子特种气体为核心,又延伸开展了高纯氮气、 高纯氢气等电子大宗气业务,主要经营方式包括生产销售、贸易两种。以公司2021 年经营数据为例,高纯气体领域营业收入共计1.78亿元,包括生产销售类气体(核 心技术产品)、贸易类气体,营收占比分别为45.9%、54.1%。其中生产销售类气体 为砷烷、磷烷、部分混合气、部分硅烷、氮气,其营收占比分别为37.7%、30.3%、 21.8%、10.0%、0.3%;贸易类气体包括氨气、三甲基铝等。

生产服务:公司具备电子特气领域合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能 力,拥有高纯材料合成与分离提纯、材料成分分析与痕量检测两项核心技术。特种 气体生产流程包括气体合成、气体纯化、气体检测、气体运输等步骤。

(1)在合成 阶段,公司掌握砷烷材料的合成技术,并自主设计开发了砷化锌与稀硫酸合成的反 应设备;(2)在纯化阶段,公司具备砷烷和磷烷的提纯技术,自主创新产品配方、 填充顺序,开发了提纯塔、精馏塔等关键设备,保证气体品质的一致性;(3)在检测方面,公司开发了色谱柱填料配方与装柱工艺,对砷烷、磷烷、硅烷、混合气等 产品形成了一套完整的分析与检测方法;(4)在运输方面,公司采用现场制气模式, 充分发挥自身在“装备+材料”两项业务中的优势,为客户提供系统建设与维护、气体 制备与输送、气体包装物处理、气体检测等综合解决方案。

产品种类:公司电子气体产品主要应用于泛半导体领域,其中磷烷、砷烷为核心产 品,在纯度、质量等指标方面领先国家标准。公司以服务于泛半导体领域为中心, 发展砷烷、磷烷、混合气体、硅烷、氨气、三甲基铝等产品。其中砷烷、磷烷为核 心产品:砷烷从合成、提纯、充装、分析与检测工艺均为自主开发形成;磷烷采用 外购粗磷烷原料进行提纯、充装、分析与检测的形式生产。产品具有纯度高、关键 杂质含量低、品质质量稳定等特点,领先于国家标准。

(三)行业及市场:宽行业大市场,公司产品下游空间超百亿

产业链:电子气体指可用于电子工业生产中使用的气体,包括电子特种气体和电子 大宗气体。上游为空气、工业废气、基础化学原料等原材料提供商,气体生产、储 存、运输设备商,能源供应商;中游包括砷烷、磷烷、硅烷等电子特种气体,高纯 氮气、高纯氢气等用作环境气、保护气的电子大宗气体;下游为以泛半导体领域为 核心的集成电路、显示面板、太阳能光伏、LED等高端制造领域。

(1)电子特气市场空间:电子特气=特种气体-其他特种气体。 根据亿渡数据统计,年中国电子特气占特种气体的比例为60%-65%,假 设年比例为62%,则根据亿渡数据中国特种气体市场空间的预测值,可 计算出年中国电子特气市场空间为216、254、308、364、428亿元。 (2)电子气体市场空间:电子气体=电子特气+电子大宗气体。 根据TECHCET统计,2020年全球电子特气约占电子气体的比例为72%,假设 年中国电子特气市场占比与全球一致,则根据已计算出的中国电子特气 市场空间可推算出中国电子气体市场空间。 结论:预计年中国电子气体市场空间分别为300、352、427、505、595 亿元,五年CAGR为20%,其中电子特气、电子大宗气占比分别为72%、28%。

(四)竞争:海外龙头寡头竞争,国内企业规模相对较小

全球:电子气体业务呈现寡头垄断竞争状态。国际上从事电子气体业务的公司主要 分布在美国、日本、欧洲、韩国等,2020年美国空气化工、德国林德集团、法国液 化空气、日本太阳日酸的全球市占率分别为25%、25%、23%、18%,合计超过90%, 且高端领域市场基本是由外资占据。 中国:特种气体领域85%由海外龙头占据,本土企业竞争较为分散。2020年美国空 气化工、法国液化空气、日本太阳日酸及德国林德共占据中国市场85%的市场份额, 本土企业竞争格局较为分散,CR6约为7.1%,分别为、、南大光 电、、硅烷科技、正帆科技,市占份额分别为1.9%、1.6%、1.5%、1.3%、 0.4%、0.4%。

海外龙头:营收规模遥遥领先,多项业务综合发展,公司趋于平台化。2021年液化 空气集团、林德集团实现营业收入1701、1963亿元,归母净利润186、244亿元, 毛利率分别为60%、43%,归母净利率分别为11%、12%,业务整体规模和毛利水 平远超国内企业。分业务来看,以液化空气集团为例,其2021年业务可以分为载气 先进材料、电子特种材料、服务、设备和安装,营收占比分别为42%、22%、14%、 14%、8%。

其中载气业务为现场设施或者运输提供的载气(超纯氮气、超纯氧气、 氩气、氢气等),现场设备往往与客户拟定长达20年的长期协议;先进材料、电子 特种材料用于半导体、平板和光伏行业的设备的大批量制造;设备和安装主要为气 体和化学产品设备销售和安装;服务则主要依托液化空气专业知识对其现场的气体 和化学产品进行日常管理。公司通过提供全流程服务成长为一家以气体为核心的服 务于高端制造平台化公司。

本土竞争:2020年特种气体收入大多小于5亿,产品纯度较为类似,种类略有差异。 (1)营业收入:2020年、、、、正帆科技特 种气体业务营收分别为5.5、4.5、4.3、3.7、1.1亿元。(2)业务区域:正帆科技、 业务范围均主要以华东区域为主。(3)技术水平:正帆科技和均 能生产6N纯度高纯砷烷、磷烷,产品结构类似;金宏气体、、产 品侧重于高纯二氧化碳、氢气、氮气,其中金宏气体产品种类的技术水平略胜一筹。

四、开拓大宗气体和半导体零部件业务,综合服务能力持续提升

(一)Capex切入业务开拓客户,Opex穿越行业周期实现业绩延续

电子工艺设备、生物制药设备受下业景气度及固定资产投资周期因素的影响较 大。由于下游客户更倾向于在一家气体供应商完成多种产品或服务的采购,公司首 先通过设备销售切入核心客户;其次随着设备使用基数增加深耕核心客户,向客户 提供电子特气等消耗品销售以及MRO等设备服务;下业发展处于稳定期后,固 定资产投资放缓,公司依然能从MRO和气体业务获得稳定收入来源,从而塑造业绩的持续性,增强抗风险能力,穿越下游发展周期。

(二)募集资金重点发展气体业务,电子特气+电子大宗气体并举

由电子特气拓展电子大宗气体,产品种类持续丰富。公司虽已具备砷烷、磷烷、硅 烷等电子特种气体的生产能力,但相较于法液空等国际巨头产品覆盖面上仍存在一 定差距,因此公司着力拓展氢气、氧气、氨气、氩气等电子大宗气体生产能力,完 善产品品类。2022年10月,公司拟以简易方式定向发行943.8万股,募集资金1.8亿 元用于合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗项目。

(1)合肥大宗项目:新增1260万 立方/年的天然气制氢设备和30万瓶罐装特种气体充装设备,可有效填补当地电子信 息产业客户如京东方、惠科、等对高纯氢气的需求缺口,同时满足区域内 加氢站的规划需求,项目建设周期为1年,税后IRR为33.6%,静态投资回收期为4.0 年;(2)潍坊高纯大宗项目:拟新建一套液体空分设施具备年产21,271万标准立 方米(氧、氮、氩)产品的生产能力,添补项目所处园区企业大量氧气、氮气、氩 气等高纯度大宗气体的需求缺口,项目建设周期为1.5年,税后IRR为13.7%,静态 投资回收期为5.6年。

前期募投项目完工在即,产能转化助力未来业绩提升。2020年公司首次公开发行募 投项目为新能源、新光源、半导体行业关键配套装备和工艺开发配套生产力提升项 目和超高纯砷化氢、磷化氢扩产及办公楼(含研发实验室)建设项目,分别服务于 Capex和Opex业务,受疫情影响项目竣工日期均推迟到2022年12月,截至2022年 10月,工艺研发项目、气体扩产项目的完工进度分别为42.2%、13.7%。募投项目 的完工将助力公司关键材料生产、高纯输送、循环利用等领域的技术水平,同时扩 大现有的砷烷20吨/年,磷烷30吨/年的生产能力,技术优势和产能优势下业务发展 潜力巨大。

(三)依托鸿舸布局半导体设备零部件,Gas Box产品订单丰厚

由外部供气设备到内部工艺模块,发力气柜模组业务。2021年公司在成立 鸿舸半导体子公司,向泛半导体工艺设备制造商提供通用模块。设备商通常聚焦于 其核心模块,复杂通用模块以外购为主,目前中国通用模块主要依赖国外供应商, 公司通过其Gas Box(气柜模组)产品助推国产替代。气柜模组为用于半导体工艺 设备的流体输送系统/设备,是特种工艺气体输送控制装置,按照晶圆生产工艺的具 体需求对不同特殊工艺气体进行传输、分配和混合。主要应用于刻蚀设备、薄膜沉 积设备、离子注入设备等。

气柜模组产品薄膜沉积等半导体设备关键零部件,中国市场规模超50亿元。根据拓 荆科技招股书,PECVD、SACVD等薄膜沉积设备零部件包括机械类、机电一体类、 电气类、气体输送系统类、真空系统类、附属设备等10个大类,气柜模组设备类属 于气体输送系统,其价值占比约为8%。结合拓荆科技主营业务成本占比及结构,可 以计算出气体输送系统约占薄膜沉积设备总成本的4.2%。根据公司投资者关系,中 国气柜模组产品市场规模大概为50亿元并且持续增长,产品成长空间大;产品的主 要提供商除公司外,还包括美国超科林(UCT)、等,公司子公司鸿舸自2021 年成立以来,已获得3亿订单,产品推广迅速。

“出口管制”限制下半导体零部件双重国产替代加快,部分零部件国产替代性较强, 某些先进零部件仍短缺。2022年美国工商部发布“出口管制”政策,对16nm及以 下逻辑、18nm及以下DRAM、128层及以上NAND的设备、零部件做出限制,设备 商难以获得先进制程零部件,对国产零部件需求强劲而迎来“双重国产替代”的机 遇。目前,各大设备厂商零部件国产进程加快:的刻蚀机约60%的零部件 国产化,MOCVD有约80%的零部件国产化;机台零部件国产化率在 70%~80%;半导体装备以国产零部件为主;、屹唐半导体等也 纷纷推进部分零部件的国产化进程。然而,国内以机械臂为代表的部分先进半导体 零部件短缺,以拓荆科技、为代表的公司仍以海外零部件为主。

加工件替代情况优于标准件,高国产化工艺环节零部件替代受益。正帆科技的气体 模组产品类属加工件,国产化推进速度优于标准件;同时,产品主要用于刻蚀、薄 膜沉积设备,目前该类设备国产化率相对较高,也催生出较高的国产零部件需求。

半导体零部件相较于设备产品种类更加多样化,竞争格局更为分散利好本土企业发 展。半导体设备厂商头部效应较为明显,根据前瞻产业研究院统计,光刻机、刻蚀 设备、PVD、CVD、氧化/扩散设备全球CR3分别为92.8%、90.5%、96.2%、70.0%、 94.8%,其中ASML、LAM、AMAT等企业纷纷开始横向布局,迅速抢占高端设备市 场,逐渐形成“强者愈强”的局面;相比较而言,设备零部件包括工艺零部件、结 构零部件、模组产品和气体管路等多个领域,头部公司UCT、Ferrotec全球市占率 仅为10%、2%,为国产企业进入市场创造机遇。

(1)业务一:工艺介质供应系统。投资逻辑:多下游领域拓展,业务构建稳固基本盘。公司工艺介质供应系统产品包 括电子工艺设备、生物制药设备、MRO服务,其产品下游覆盖泛半导体(集成电路、 光伏、平板显示、LED)、光纤、生物医药等高端制造领域。公司技术水平位列行 业前列,并切入中芯国际、京东方、惠科技术等核心客户,充足的在手订单实现业 绩保障。除此之外,公司由外部供气设备拓展到内部工艺模块,推出Gas Box气柜 模组产品,切入半导体零部件赛道。公司正转变为高端制造工艺介质业务的综合服 务上,技术基石稳固,双重国产替代趋势下业绩增长空间大。

收入:短期看,2022年Q1-3公司营业收入同比+46%,其中工艺介质供应系统占据 收入主体,考虑到公司目前在手订单充足,且年底存在设备批量验收情况,22Q4预 计业务将继续保持高速成长,2022年全年增速预计高于前三季度;远期看,受制裁 影响,2023年中国半导体设备投资收紧,公司收入增速放缓。预计年工 艺介质供应系统营收增速分别为50%、35%、25%。 盈利:公司深耕于中芯国际等头部客户;同时,上游原材料价格逐渐回落。预计 年工艺介质供应系统业务毛利率为28%、27%、27%。

(2)业务二:高纯特种气体。投资逻辑:两次募投扩产,产能攀升伴随品类拓展,构建第二成长曲线。公司依托 于工艺介质设备拓展到高纯气体业务,其砷烷、磷烷等电子特种气体在纯度、工艺 等方面性能优异。2020、2022年,公司两次募集资金发展电子气体业务,增加现有 产能并开发高纯氢气、氧气等电子大宗气体产品。目前,我国高纯特气市场被液化 空气集团等外资龙头垄断,本土企业规模较小可替代空间大,公司高纯特气的放量 将构建公司的第二增长曲线。 收入:公司一期、二期气体募投项目预计将于22Q4、23Q4竣工,届时公司产能将 迎来放量,收入增速随着气体种类拓展和产能瓶颈突破而逐渐加快,预计到2024年 公司气体业务营收占比将达到16%。

盈利:随着募投项目逐渐竣工,公司依靠核心技术生产销售的高毛利率气体(磷烷、 砷烷等)比重将增加,低毛利率的贸易气体比重减低,预计盈利能力将逐步提升。

(3)公司整体。投资逻辑:公司依托电子工艺+制药设备积极开拓气体和半导体零部件业务,逐渐由 设备供应商成长为综合服务平台化公司。宏观上,海外制裁影响下半导体设备及零 部件国产替代进程加速;微观上,公司泛半导体工艺介质平台化发展模式具备一定 的行业稀缺性,Capex业务已获得大客户的认可且订单维持高位,Opex业务产能扩 张即将迎来放量,外延的半导体零部件业务拓展顺利,因此我们基于宏观因素和在 手订单判断公司业绩将维持高弹性增长。

盈利预测:预计年,公司实现营业收入分别为27.49、37.92、49.87亿元, 同比+49.7%、+37.9%、+31.5%;公司实现归母净利润分别为2.41、3.90、5.46亿 元,同比+42.8%、+62.3%、+39.8%。其中2022年受股权激励影响,利润增速弱于 收入,预计2023年股权激励费用大幅降低,盈利能力同比提升。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

精选报告来源:【未来智库】

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  当前市场对于在较短时间内兑现具备高确定性的主题认可度极高,典型的如ETC主题、TWS主题以及近期的TMPS(胎压监测)主题,这带给我们的启示是:存量或者是结构性行情之下,投资者对于题材“业绩兑现”的时点要求大幅提前,“业绩兑现”距离事件催化时点越近的题材越容易受到投资者的追捧。当前主题市场的这些变化将会对影响我们后续的主题投资思路,例如我们前期在提出的VR/AR、云游戏、云电脑、云手机等以及前期和近期出现的TOF,mini LED等可能因为催化事件出现后到业绩兑现的时间较短而成为投资机会较为确定的领域。

  【本周重点关注――关注主题投资思路的渐变】

  6月份以来,主题投资出现了一定的变化,主要在于市场对于在较短时间内业绩兑现具备高确定性的主题认可度极高,典型的如ETC主题、TWS主题以及近期的TMPS(胎压监测)主题,这三个主题给我们带给我们的启示是:1、存量行情或者是结构性行情之下,投资者对于题材“业绩兑现”的时点要求大幅提前,“业绩兑现”距离事件催化时点越近的题材越容易受到投资者的追捧;2、催化力度的强弱不再决定题材高度,例如前期区块链题材在强大的催化下带来了“连续一字板”行情,但是后续参与几乎没有胜率;3、投资者的学习效应可能导致类似题材打出高度,例如TMPS相对于ETC就具备较强的学习效应;4、未来,在市场成交没有明显放更高的量之前,题材市场很可能将延续当前的思路,题材投资者的思路可能会渐变。当前主题市场的这些变化将会对影响我们后续的主题投资思路,例如我们前期在2020年年度策略中提出的2020年十大投资主题中,VR/AR、云游戏、云电脑、云手机等以及前期和近期出现的TOF,mini LED等可能因为催化事件出现后到业绩兑现的时间较短而成为投资机会较为确定的领域,换句话说,这类主题不光能赚眼球而且能让投资者赚钱,反之,业绩兑现时间较长的主题可能在当前的市场环境下只是“光赚眼球不赚钱”,投资者需要仔细斟酌当前市场主题投资思路的变化。

  【其他科技热点追踪】国产操作系统:12月6日,(,)在信息产业集团总部召开旗下操作系统公司整合新闻发布会。中国软件将整合旗下两家操作系统公司:中标软件和天津麒麟,设立新的操作系统公司(中新网);超音波屏下指纹:苹果有意在下一代iPhone首次导入屏下指纹辨识功能,传下周将派高层密访鸿海集团旗下业成GIS-KY成都厂,洽谈超音波屏下指纹辨识合作,针对产能、良率、价格等方面敲定细节。此外GIS近期也传出已切入Mini LED领域,未来将负责苹果iPad Mini LED模块组装;自主可控:长鑫存储技术有限公司已经开始生产基于19nm工艺的计算机存储器,该公司至少制定了两条以上10nm级制程路线图,计划在未来生产各种类型的动态随机存储器(DRAM)。据悉,长鑫存储,目标在2020年第一季度将其商业化并投放市场。长鑫存储还计划再建两座DRAM晶圆厂。(cnBeta)

  【全球科技行业股指走势】上周全球主要股指涨多跌少,涨幅优于发达市场,其中再度挑起贸易战,全球地缘政治威胁再度加剧,美国政府周一表示对价值24亿美元商品征税,并考虑就数字税对、和奥地利进行调查。此外我国商务部称已签17个自贸协定,正推动十大谈判。其中、纳斯达克指数以及分别上涨0.46%、0.63%、0.71%。

  【全球重点科技公司跟踪】苹果:苹果已经要求供应商12月起为iPhone SE2开始备货。iPhone SE2预计明年3月上市,2020年出货量估计为2000万至3000万部,纬创和鸿海将在组装iPhone SE2,镜头供应商包括大立光和玉晶光;

  【科创板企业跟踪】截止到12月10日,本周共有2家新增科创板企业正式发行。这里梳理了已发行企业的的基本情况以及对标的A股上市公司,供投资者参考。

  【风险提示】本报告所提及仅表示与相关主题有一定关联性,不构成个股投资建议。

  科技前沿及新产业观察

  1、本周重点跟踪关注:关注主题投资思路的渐变

  6月份以来,主题投资出现了一定的变化,主要在于市场对于在较短时间内业绩兑现具备高确定性的主题认可度极高,典型的如ETC主题、TWS主题以及近期的TMPS(胎压监测)主题,其中ETC和TMPS主题都是由政策强制给相关上市公司带来业绩的确定性,TWS主要是由于技术进步导致的行业放量,这三个主题给我们带给我们的启示是:

  存量行情或者是结构性行情之下,投资者对于题材“业绩兑现”的时点要求大幅提前,“业绩兑现”距离事件催化时点越近的题材越容易受到投资者的追捧;

  催化力度的强弱不再决定题材高度,例如前期区块链题材在强大的催化下带来了“连续一字板”行情,但是后续参与几乎没有胜率;

  投资者的学习效应可能导致类似题材打出高度,例如TMPS相对于ETC就具备较强的学习效应;

  未来,在市场成交没有明显放更高的量之前,题材市场很可能将延续当前的思路,题材投资者的思路可能会渐变。

  当前主题市场的这些变化将会对影响我们后续的主题投资思路,例如我们前期在2020年年度策略中提出的2020年十大投资主题中,VR/AR、云游戏、云电脑、云手机等以及前期和近期出现的TOF,mini LED等可能因为催化事件出现后到业绩兑现的时间较短而成为投资机会较为确定的领域,换句话说,这类主题不光能赚眼球而且能让投资者赚钱,反之,业绩兑现时间较长的主题可能在当前的市场环境下只是“光赚眼球不赚钱”,投资者需要仔细斟酌当前市场主题投资思路的变化。

  (1)国产操作系统――中国软件整合中标软件和天津麒麟,设新操作系统公司

  12月6日,中国软件在中国电子信息产业集团总部召开旗下操作系统公司整合新闻发布会。中国软件将整合旗下两家操作系统公司:中标软件和天津麒麟,设立新的操作系统公司。此次整合由中国软件、中标软件、天津麒麟成立专项工作组,统筹资本与品牌、技术与版本、市场与销售等工作。(中新网)

  (2)猪肉――农业农村部印发《加快生猪生产恢复发展三年行动方案》,2021年产能恢复正常

  行动方案提出,今年要尽快遏制生猪存栏下滑势头,确保年底前止跌回升,确保明年元旦春节和全国“”期间猪肉市场供应基本稳定;确保2020年年底前产能基本恢复到接近常年的水平,2021年恢复正常。落实生猪规模化养殖场建设补助项目,督促各地抓紧落实2019年项目资金,指导养殖场户尽快开工建设;及时下达2020年项目资金,加快项目执行进度,尽快形成实际产能。用好生猪调出大县奖励资金,支持生猪生产发展、动物疫病防控和流通基础设施建设。落实非洲猪瘟强制扑杀补助经费,县市要加快补助资金拨付进度,在三个月内将补助资金给付到位。

  (3)数字货币――欧洲央行可能加速公共数字货币计划

  路透援引欧洲央行一份机密文件称,如果欧洲内部支付成本仍然高居不下,可能有必要推出欧洲央行支付的数字货币,并称现金使用减少的迹象可能加速数字货币的实施。欧盟财长将于周四讨论这份文件,预计将发布联合声明,对欧洲央行可能推出数字货币的计划表示欢迎。

  (4)石墨烯――新方法揭示石墨烯超导材料原子排列

  日本东京大学、早稻田大学、日本原子能研究开发机构、高能加速器研究机构等组成的研究小组,利用TRHEPD法首次明确了石墨烯与钙形成的具有超导特性的二维化合物的原子排列。研究小组还通过实验确认,这种原子排列显示出电阻为零的超导现象,为利用石墨烯开发零能耗的超高速信息处理纳米器件等开辟了道路。(科技日报)

  (5)MLCC――村田成功量产超小型MLCC

  苹果和的供应商村田(Murata) 研发了一款超小型多层陶瓷电容器,大小为0.25mm x 0.125mm ,仅占现有电容器尺寸的五分之一,蓄电量却加大10倍。这个关键组件变小后,将释出宝贵的5G智能手机内部空间。新款多层陶瓷电容器预计明年春季开始批量生产。(日经亚洲评论)

  (6)超音波屏下指纹――苹果传下周将派高层密访GIS,洽谈超音波屏下指纹辨识合作

  苹果有意在下一代iPhone首次导入屏下指纹辨识功能,传下周将派高层密访鸿海集团旗下业成GIS-KY成都厂,洽谈超音波屏下指纹辨识合作,针对产能、良率、价格等方面敲定细节。此外,GIS近期也传出已切入Mini LED领域,未来将负责苹果iPad Mini LED模块组装。近期供应链陆续传出,苹果已要求不少屏下指纹辨识业者送样进行测试,加上今年苹果与高通诉讼大和解,高通是超音波屏下指纹辨识技术主导者,市场认为是苹果为将来导入屏下指纹辨识铺路。(台湾经济日报)

  (7)自主可控――长鑫存储公布新路线图:已开始生产19nm计算机存储器

  长鑫存储技术有限公司已经开始生产基于19nm工艺的计算机存储器,该公司至少制定了两条以上10nm级制程路线图,计划在未来生产各种类型的动态随机存储器(DRAM)。据悉,长鑫存储正在使用其10G1技术(19nm工艺)来制造4Gb和8Gb DDR4存储器芯片,目标在2020年第一季度将其商业化并投放市场。长鑫存储还计划再建两座DRAM晶圆厂。(cnBeta)

  (8)汽车――《新能源汽车产业发展规划(年)》(征求意见稿):探索建设氢气运输管道,推进加氢基础设施建设

  《征求意见稿》提出,提高氢燃料制储运经济性,因地制宜开展工业副产氢及可再生能源制氢技术应用,加快推进先进适用储氢材料产业化;开展高压气态、低温液态及固态等多种形式储运技术示范应用,探索建设氢气运输管道,逐步降低氢燃料储运成本。推进加氢基础设施建设,支持利用现有场地和设施,开展油气氢电综合供给服务,支持有条件的地区开展燃料电池汽车商业化示范运行。

  *注:此处个股仅作列示,不代表个股投资建议,具体个股推荐请以招商各为准。

  3、 上周重点科技热点回顾

  4、 全球科技行业股指走势和公司动态

  上周全球主要股指涨多跌少,新兴市场涨幅优于发达市场,其中美国再度挑起贸易战,全球地缘政治威胁再度加剧,美国政府周一表示对价值24亿美元法国商品征税,并考虑就数字税对意大利、土耳其和奥地利进行调查。此外我国商务部称已签17个自贸协定,正推动十大自贸区谈判。

  主要股指涨幅情况:上周全球股指涨多跌少,其中深证成指涨幅领先全球,上涨2.82%,上证综指随后上涨1.34%。再看欧美指数,欧美指数涨幅靠后,道琼斯指数、纳斯达克指数以及指数分别上涨0.46%、0.63%、0.71%;欧洲方面:指数、法国CAC40分别上涨1.09%、0.87%,富时100下跌0.71%,其他新兴市场中,指数、指数以及台湾指数涨幅靠前,分别上涨1.88%、1.67%以及1.37%。

  (1)美国再度挑起贸易战,科技指数止跌回升

  美国再度挑起贸易战,全球地缘政治威胁再度加剧,美国政府周一表示对价值24亿美元法国商品征税,并考虑就数字税对意大利、土耳其和奥地利进行调查。

  再看美国重点科技行业上周涨跌情况,科技指数普涨,纳斯达克生物技术、标普500、通信设备、标普医疗、费城半导体指数以及纳斯达克指数分别上涨0.84%、0.52%、1.28%、0.66%、 1.37%以及1.18%。

  (2)电子、半导体表现强劲,生技医疗指数下跌

  上周A股科技指数迎来回升。看行业股指方面,通信(中信)、电子(中信)、以及半导体(申万)分别上升3.35%、5.43%、8.61%,台湾半导体指数上涨3.00%,台湾资讯科技指数以及恒生电讯业分别上涨2.76%以及0.68%。台湾生技医疗指数收跌,下跌0.35%。

  (3)全球重点科技公司跟踪

  5、招商研究:科技前沿透视

  (1)招商传媒:4K超高清浪潮已至,5G时代有望最先爆发

  本周关键:我们在前期5G 应用研究中发现,4K 超高清视频将是5G 时代最为明确的应用方向之一,并且有望最先迎来爆发。本篇报告里,我们纵向梳理中国超高清视频产业发展历程并横向对比全球主要国家超高清视频发展现状,探究超高清视频发展要素,并解析超高清视频产业链,4 万亿市场蓝图中,内容和行业应用将占据半壁江山。最后我们认为,1)5G 赋能超高清视频产业,解决发展掣肘;2)视频超高清化大势所在,超高清内容变现模式仍需探索;3)超高清视频深度赋能大端,将开启大屏娱乐新时代。

  1、从历史和全球视角再认知超高清视频发展。中国超高清视频起步晚,但政策驱动并且依托巨大市场空间和产业基础,实现快速发展;海外超高清视频起步时间早, 日韩引领技术优势,欧美影视内容丰富。中国超高清视频产业通过政策推动叠加市场需求,随着5G 商用逐步落地,相关产业发展有望风起。

  2、超高清视频产业链梳理:4 万亿市场蓝图,内容和行业应用占据半壁江山。《超高清视频产业发展行动计划( 年)》按照“4K 先行、兼顾8K”的总路线,预计2022 年我国超高清视频产业规模达4 万亿,覆盖全国2 亿用户。其中,内容及应用占据超高清市场半壁江山,4K/8K 电视和VR 头显将是主要显示设备,内容聚合平台服务,市场空间巨大。

  3、5G 全方位赋能,超高清视频迎来发展潮。5G 基于其大宽带、超可靠、低时延等特征赋能视频行业在以下两个方向的升级:1)视频超高清化。5G刺激终端屏幕数量的爆发,激活超高清视频的需求,同时解决超高清视频的网络承载问题;2)媒介延伸,5G 解决VR 技术在发展中对于带宽、延迟性的网络需求,VR 影视也将乘新一轮VR 发展的东风快速成长。

  投资建议:随着5G 商用的逐步落地,未来大屏新媒体发展前景广阔,建议关注:(,)、(,)、、(,)、(,)、(,)等。

  风险提示:5G 建设发展不及预期;早期投入导致相关公司营收和利润承压;超高清、VR/AR 等技术研发进程不及预期;消费级产品的价格和性能不及预期;工业级应用行业覆盖不及预期等。

  (2)招商通信:高通发布骁龙865,宣告全面进入真5G时代;运营商招标加速,布局云计算产业链正当时

  核心逻辑:高通发布骁龙865,宣告全面进入真5G时代;运营商招标加速,布局云计算产业链正当时,国产高端替代是主要方向

  1、高通发布支持SA组网5G芯片骁龙865,5G终端选择多样性将带动5G应用加速落地。12月5日,高通发布骁龙865处理器,此前华为、三星、联发科等也纷纷发布了各自的5G芯片,支持SA和NSA的5G芯片逐步落地,2020年支持SA组网的5G终端选择日趋丰富,5G终端设备有望在明年下半年向中低价位下探,预计2020年5G手机价格可至千元价位。5G终端商用成熟和价格下降,将有望带动2020年5G用户数破亿,进一步释放To C消费端的5G需求,加速2020年5G终端渗透,提升通信基础设施建设景气度,形成良性迭代循环。

  2、5G+云驱动三大运营商加强网络算力建设,加大基础设施投入,利好网络设备市场。5G网络的规模落地和5G应用的持续发展,对网络算力提出更高要求,中心和云资源池需求得到进一步释放。叠加运营商发力云计算市场,云计算的基础设施建设将进入高景气阶段,打开网络设备在电信市场的成长空间。网络设备市场种类繁多,其中服务器、交换机和路由器是最重要的品类。国内厂商在网络设备的市场份额不断在提升,特别在电信市场已占据绝对份额,叠加国家安全政策频出,核心软硬件的完全自主可控将是产业的未来发展方向。国内厂商有望享受到5G+云发展带来的电信市场网络设备需求红利。

  投资建议:5G建设进入落地阶段,5G通信网络建设落地拉动行业中上游产业进入向上周期,5G带动的IT云化趋势确立,下游物联网等应用需求逐步兴起,结合核心器件进口替代自主可控趋势,通信板块景气度持续向上。

  重点推荐:(,)(IDC龙头)、(运营商边际改善+5G To B大机遇)、(,)(5G影音娱乐核心平台)、(,)(无源光器件龙头)、(,)(全球高速光模块龙头)、(,)(5G光模块+数据中心突破)、(,)(专网龙头拐点向上)等。

  建议关注:(,)(IDC龙头)、(,)(服务器龙头)、(,)(射频天线及滤波器)、(,)(全球SIP话机龙头+云视频)、(,)(交换机二梯队龙头)。

  风险提示:中美贸易摩擦升级、5G建设进度不及预期、5G投资规模不及预期、云计算投资增速减缓。

  (3)招商传媒:调整就是机会,关注核心龙头公司长期投资价值

  本周核心观点:传媒板块年初到现在涨幅为10.33%,位列所有板块的倒数第十一位,近期传媒板块出现了一定调整。前期,我们发布2020 传媒行业策略报告,明确提出参照2013年传媒牛市逻辑,传媒板块,继续坚定推荐细分龙头公司。

  1、关注公司长期投资价值。近期传媒板块出现了一定调整,我们分析主要是以下几个原因:1)本身涨幅较大后的自然调整。我们看到,无论是(,),芒果超媒,(,),还是(,)等前期强势股,在经过一波前期快速上涨后,短期调整在预期之内;2)本轮行情更多的是催化剂推动,包括之前因为云游戏带动的上涨,一旦行业缺乏催化剂,暂时出现调整很正常;3)受一些新闻信息影响,市场出现波动。比如(,),新媒股份等受运营商未来减少营销费用等影响出现一定的调整,但我们再次提示投资者,就如之前三七互娱的调整一样,不必因为短期的因素而改变对公司长期的投资判断,特别是对于一个优秀的管理层来说,不用过于在意政策和行业短期的影响。

  2、传媒仍然处于牛市的初期阶段,行业细分龙头未来上涨空间仍然较大。我们看好传媒牛市的逻辑如下:1)板块整体目前估值较低,安全边际较高。无论是已经跌到10 倍左右历史最低估值的出版行业,还是已经确定性业绩和政策双反转的影视板块,亦或是进攻性明显增强的游戏板块和OTT 板块,各个传媒细分板块目前安全边际都较高;2)政策监管上已有放宽迹象,《少年的你》恢复上映,口碑和票房双丰收;3)5G 应用元年有望在2020 年正式拉开帷幕。跟2013 年比较相似的是,2013 年是3G、4G 的爆发前夜,而2020 年是5G的开始,2013 年是前期几年功能机转智能机,为手游等行业的爆发奠定了基础,而2020 年,我们认为,随着5G 的快速推广,VR/AR 等新的应用平台有望崛起,从而拉动传媒板块估值回升;4)经过这几年的政策监管和行业洗礼,行业已经呈现自然出清,剩下的龙头公司有望充分受益,同时,传媒龙头也是TMT 板块估值最为便宜的,后期补涨需求较大;5)去年板块商誉减值较为彻底,板块业绩基数较低,存在高增长反转的可能。

  3、云游戏进程加速,关注5G 应用发展。近期各家云游戏平台纷纷开始试测,但我们认为,云游戏的平台运行流畅还是依赖于5G 网络的普及,所以短期内关于云游戏平台试运营的体验反馈可以作为参考,不必过于肯定或者否定。另一方面,我们也建议投资者关注4K 高清视频,这个5G 应用我们预计将在明年最先推广,特别是明年是欧洲杯和奥运会,4K 高清视频有望快速推广,我们建议关注捷成股份,中视传媒等。同样,我们继续看好VR/AR,特别是华为的VR 眼镜发布尤其值得期待,一旦VR/AR 的标准得到确立,我们认为内容商将很快进入,内容板块有望迎来价值重估。

  风险提示:1)相关政策收紧风险;2)行业竞争加剧风险;3)产品发布进度和表现不及预期风险;4)市场经营环境变化风险等;5)系统性风险。

  (4)招商传媒:5G应用浪潮汹涌,建议沿三大应用方向布局

  本周核心观点:传媒板块年初到现在涨幅为14.56%,上周上涨3.83%,位列所有板块的倒数第十二位。前期,我们发布2020 传媒行业策略报告,明确提出参照2013 年传媒牛市逻辑,强烈推荐传媒板块,继续坚定推荐细分龙头公司。

  1、上周游戏和影视剧板块表现优异。游戏龙头公司三七互娱、完美世界、(,)、(,)等涨幅较大,我们认为游戏龙头上涨的主要原因一方面是龙头游戏公司的估值明年20 倍不到,另一方面无论是云游戏,还是VR 游戏,又或者其他的5G 应用,游戏行业都是盈利模式最为清晰的细分板块,而通过我们研究韩国的5G 应用,我们发现5G 发展的最核心因素,就是能否有爆款的应用吸引用户去使用5G,运营商对于内容应用的支持和力度我们预计会不遗余力,所以游戏行业受到追捧并不意外。同时,上周五(,),(,),(,),等影视剧板块也持续大涨,我们分析主要是因为三个原因:1)本身估值较为安全,行业反转明显;2)影视行业政策上明显放松,题材限制上预期放开;3)行业去产能明显,同时版权价格正在回升,而明星价格下降明显,短期我们继续看好影视龙头公司。

  2、关注5G 应用的三大方向:云游戏,4K 高清视频和VR/AR。我们前出支撑这波传媒牛市的核心是跟5G 应用逐步开始爆发有着紧密联系,其上涨逻辑跟2013 年传媒结构性牛市的逻辑相似,具体可以参照我们2020 年传媒行业策略报告《重温2013,传媒2020 年投资机会能否复制?》。我们继续前期的观点,未来5G 应用的方向主要是三个:云游戏,4K 高清视频和VR/AR。现在市场对云游戏关注度较高,但对4K 高清视频和VR/AR 明显还不够关注。我们认为4K 高清视频有望是5G 里最先落地的应用且技术标准已经成熟,明年欧洲杯和奥运会有望是最好的推广,我们建议关注【芒果超媒】【新媒股份】【中视传媒】【捷成股份】等。同时,VR/AR 仍然是5G 里市场空间最大的应用,现在运营商也积极推广VR/AR 产品,因为VR 等在5G 里耗用流量最多,并且明显区别于4G 的应用,我们建议投资者关注【(,)】【(,)】【顺网科技】【(,)】【号百控股】等。

  3、把握住传媒牛市,拥抱传媒板块核心资产龙头公司。建议关注游戏板块龙头:【三七互娱】【完美世界】【吉比特】【顺网科技】【掌趣科技】【(,)】【(,)】【(,)】【(,)】等,OTT 龙头【芒果超媒】【新媒股份】,VR/AR 动漫龙头【奥飞动漫】【恒信东方】,以及明确反转的影视体育广告龙头【慈文传媒】【华策影视】【欢瑞世纪】【(,)】【(,)】【(,)】【(,)】【(,)】【(,)】等。

  风险提示:1)相关政策收紧风险;2)行业竞争加剧风险;3)产品发布进度和表现不及预期风险;4)市场经营环境变化风险等;5)系统性风险。

  (5)招商电子:通信招标延续景气,高速CCL&5G手机主板趋势跟踪

  本周核心观点:本篇报告分析了通信传输技术标准迭代促使高速 CCL 升级、市场扩张趋势,并关注 5G 手机主板升级变化。11 月份 PCB 板块延续估值回调后近期有所反弹,随着需求逐步走出低谷、通信延续景气有望迎来周期成长共振。继续坚定看好卡位 5G 通信主线、苹果高端供应链企业,和具备精细化管理属性企业长期价值。

  1、11 月通信招标进展顺利,龙头厂商地位稳固:

  今年PCB 板块涨幅较大主要是 5G 通信 PCB 链条业绩和估值双击带动的,10-11 月份PCB 板块出现回调,核心原因是前期估值上涨后的消化,以及市场对通信大客户招标中潜在的价格竞争和技术路线风险的谨慎。从近期下游通信客户招标逐步落地的结果来看,其中 HW 总额约 60 亿,同比提升 30%以上,ZX 总额望超 20 亿、且后续 AAU 主板将另外独立招标,该等订单将在 12 月开始逐步交货至明年5-6 月份,从竞标结果来看,深南、沪电、生益、方正分享主要份额、格局延续此前态势,如深南的一供地位依然稳固。我们认为从总额和格局来看本次招标并没有出现市场担心的需求不达预期和新进入者搅局问题,龙头企业 12 月份至明年上半年通信客户订单将维持饱满。我们认为在本轮估值消化后通信 PCB 链条龙头企业有望再迎业绩驱动行情。

  2、方案降级已充分预期且影响有限,PCB 盈利能力望维持:

  此前市场担心HW AAU 主板高速材料从 M4 降级,将降低行业门槛引入更多竞争, 且对供应商毛利率带来较大打击。根据我们产业调研了解,HW 年中为了弥补自身芯片方案的短期不足,将 5G AAU 射频主板升级到了松下 M4 级别高速基材, 后期随着技术的进步、为了节约成本在最新方案中又将基材等级下调,目前如联茂的 IT-170GT 为其最新选用基材之一。我们认为这一事件市场已经充分预期消化,且 HW 并不是全系列采用降级方案,目前各级别方案都在同步出货。考虑 PCB 企业制造端的成本同步降低、订单起量带来的规模效应,以及 4/5g 迭代对毛利率的正向作用、企业自身各厂区具备的客户和产品升级属性,我们认为龙头 PCB 企业明年的毛利率有望稳中有升。如深南毛利率仍有提升空间,沪电黄石厂区仍有较大提升空间。此外,方案的降级短期将给高速 CCL 领域话语权有待提升的(,)更多切入高端市场的机会。

  专题:详解高速 CCL 技术与应用趋势,关注 5G 手机主板升级变化:

  行业高速化趋势逐步确立,提前卡位的龙头企业迎来长线机会。需求端的驱动力来自两个方面:硬件侧的技术迭代升级和 IP 流量高速增长的倒逼。为满足低延迟、高可靠高速运算处理需求,CCL/PCB 行业向高速化发展。如从 5G SUB-6Ghz 数位信号 PCB、射频主板 PCB、核心网 PCB 的升级扩容中, 高速材料依次需要对应 MLL、LL、ULL&SULL 级别,每一层级的价差接近 100 元且全球供应商数量显著减少,是覆铜板企业产品结构跃迁的良机。服务器方面,高速连接标准的升级带来材料等级的跃迁,PCIe 3.0 标准的传输速率为 8 Gbps,材料等级为 mid loss,Intel Purley 平台广泛应用;PCIe 4.0 标准的传输速率为 16 Gbps,材料等级为low loss,Intel Whitley 平台和 AMD Rome 平台在逐步推广中;

  台湾高速覆铜板龙头联茂Q3 业绩和利润率继续良好表现即是抓住了这一行业机遇。对于 PCB 企业来讲,网络有线设备升级(电路从 25Gbps 升级到 56、112Gbps,光网络从25G 升级到 100、400G)需要 PCB 的层数和材料加工难度提高做配合,这也是深南沪电生益电子长期保持盈利能力和估值的背后动力之一。

的三级阶梯演进趋势,我们认为随着手机内部空间的进一步不规则压缩、元器件搭载量提升,未来 SLP 在安卓阵营的渗透率也有望提高。当前时点 5G 手机主板开始出现升级需求,产业调研预估普通 5G 手机至少需要 8-12 层 4 阶 HDI 主板、高端旗舰机将直接升级到任意层HDI(anylayer HDI)主板,且面积将相比 4G 手机提升 10-20%。单价方面,普通10层anylayer HDI 为同样 10 层 2 阶 HDI 的约 2-2.5 倍。而格局来看,4 阶及以上 HDI 工艺水平超越目前大多数内资民营企业的 1-3 阶,唯苹果供应链及部分海外大厂有大规模技术储备且高端产能扩张速度较慢,考虑安卓阵营各品牌均在大力布局 5G 手机,明年高端 HDI 产能供给将可能偏紧。而外资大厂产能如果被 5G 手机占用,内资企业中HDI 布局较为领先的企业可能将受益于大厂溢出订单的导入。

  重点 PCB 公司跟踪:

  生益科技:近期通信客户招标生益电子份额同比提升,上游通信类覆铜板出货量亦稳定增长。传统业务在经历了一年半的周期下行后需求望走出低谷,建滔等龙头厂商前期已针对部分低端产品(及其原材料铜箔)调涨价格,电子布价格亦触底回升,我们认为在明年整体电子大年趋势下有望迎来周期成长共振,叠加江西新产能的释放,为公司除通信业务外带来新的增长动力。当前低位配置价值凸显,长期成长逻辑依然清晰。

月份增速有所放缓,我们认为主要是苹果新机发售节奏差异带来的同比出货基数错峰所导致。当前时点看苹果FPC&SLP 供应链趋势依然向上,公司关停处于亏损状态的营口子公司( 年分别亏损 0.5/1.0/1.2 亿元)也将对业绩产生正向作用。

  (,):当前时点公司产能仍处供不应求状态。11 月通信大客户招标总额同比有 30% 以上增长,公司表现延续此前第一供应商的份额优势,近期另一主要通信客户招标也正在进行,总额同比也有较大增长,预计公司份额亦将延续一供的强势表现。两大客户上半年占公司总收入约 40%,将继续保证公司收入端高增长趋势延续。产能的供不应求状态在南通二期新产能释放后将缓解,且该部分扩产针对更高端的数通市场需求,有助于提升公司现有的毛利率水平。

  (,):本次通信招标公司份额延续此前优势地位。考虑有线高层板市场供给的紧张状态,公司在毛利率 30%及以上的高端通信及计算传输市场有望继续掌握核心话语权。而从无线到有线的需求传递下中长期成长动能也依然充沛。且汽车板业务亦卡位 ADAS 等高端市场,长期看也将提供成长动能。

  (,):Multek 望受益 5G 手机 HDI 升级需求和大陆通信设备商增量订单。今年已经初步进入 HW 旗舰机主板供应链,考虑公司技术水平处于非苹果供应链顶尖层级,明年有望进一步受益行业升级趋势。本次HW 招标中Multek 拿下千万级初步的数通订单, 明年上半年份额有望进一步提升。

载板和半导体测试板业务目前需求旺盛,载板产能快速扩张,展望未来需求将保持稳定增长、且进口替代需求不断加强。半导体测试板则对应华为海思等客户的研发需求,上半年来看载板和测试板合计营收占比已经接近 20%(利润 20%以上),后续有望成为公司业绩成长的核心驱动力之一。

  (,):公司 12 月6 日公告拟向169 名核心技术和业务人员授予限制性数量800 万股,约占公司股本总额的 1.33%。完全解锁业绩考核条件为 年利润复合增速 20%, 年新增摊销费用估计为 441、6271、3635、2278、945 万元。股权激励有利于激发业务和技术层面核心员工的积极性,加速珠海基地的开拓进展。

  (,):通信板业务是公司目前核心增量之一,ZX 的 AAU 射频板订单从 10 月份开始交货确认收入,月增收千万级,且从前期 80%良率目前已经爬升到接近 90%、进入稳定盈利状态。且公司正在积极参与 ZX 新一轮招标、有望成为 ZX 全产品系列供应商。

  (,):多层板事业部目前五层厂房已经全部投放、产出逐步提升,如爬坡顺利明年第 6 层(打满产值 10 个亿)厂房也将投放。HDI 新产线方面,预计 19 年产值过亿, 明年将新投放约 5-10 亿新产能(逐步爬坡)。产品对应 1-3 阶HDI,以 LED、消费电子为主要终端,有望受益明年 HDI 海外大厂溢出订单。近 1-2 年成功导入多个美系大客户处于逐步放量期。由于 18Q4-19Q2 业绩基数较低,公司季度增速将迎来向上趋势。

  (,):自 18 年以来处润率改善期,叠加原有面板客户覆盖面的提升、终端直供客户的开拓以及自身产能(荆门为主要增量,一二期分别于今明年投产)的释放,业绩迎来中高速增长。此外 FPC 行业由于终端销量的存量市场倒逼上游供应链集中度提升,公司作为非苹果链领先企业有一定规模和卡位优势。公司除了原有业务外还在积极布局软硬结合板市场。

  (,):拟非公开发行股票募资用于年产 650 万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目,传统 CCL 需求有望回暖,高频高速 CCL 产品也有望分享通信周期红利。

  (,):PCB 业务部门已观察到下游通信 PCB 设备订单需求在提升,预计 20 年该业务望再迎来景气周期。

  投资建议:我们建议关注如下方向:1)5G 赋能行业,通信设备 PCB 供应商如深南电路、沪电股份、生益电子等业绩有望持续超预期,通信需求驱动叠加进口替代效应,高频高速 CCL 供应商如生益科技、华正新材等亦充分受益;2)当前时点看 2019 年下半年到 2020 年苹果 FPC&SLP 供应链趋势向上,iPhone 11 系列销售超保守预期,供应链补单、零部件价格下降压力减轻,明年 iPhone SE2、iPad Pro、5G 版 iPhone 发布将进一步刺激需求景气度,鹏鼎、东山等中短期充分受益这一趋势,且长期看在苹果体系内外扩品类提份额逻辑清晰。3)逐步跻身 5G 等高端市场,且需求端有望温和复苏、产能储备充分、具备精细化管理基因的企业如景旺电子、胜宏科技、崇达技术、(,)等,以及管理持续改善的传统高端玩家兴森科技;4)关注通信 PCB 设备需求正在回暖的设备龙头大族激光。

  风险提示:宏观经济景气度下降,贸易摩擦加剧,5G 进度不达预期。

  (6)招商计算机:中国软件成立合资公司,再攻国产操作系统

  本周核心观点:中国软件成立合资公司,再攻国产操作系统。2019年12月2日,中国软件与子公司中标软件有限公司、天津麒麟信息技术有限公司及两公司的其他各方股东签署投资意向协议书,各股东方以各自在中标软件和天津麒麟的出资,按照相应净资产评估值作价,出资设立新公司,原各股东成为新公司的股东,中标软件和天津麒麟成为新公司的全资子公司。本篇周报回顾了我国国产操作系统发展历史及A股对应标的中国软件与(,)的简要分析。

  1、计算机板块指数本周上涨3.41%。计算机板块目前TTMPE为56倍左右。2020年有望是5G应用爆发初期,自主能力及研发提升推动计算机行业迈上新高度。在5G应用的拉动下,我们认为一些行业的应用将有望真正落地并迎来快速增长期,如云计算(SaaS)、智能驾驶、智慧医疗、工业控制等。同时,我们看到近几年我国科技企业自主研发能力大幅提升,A股计算机公司的研发占比也持续增长,以华为为代表的科技巨头与A股计算机公司合作越来越紧密,从而带动我国科技公司自主能力和核心竞争力不断提升与加强,因此,我们判断未来2-3年,A股计算机公司将迎来一批千亿市值公司,2020年将出现稳定站上千亿的龙头公司。

  2、安可工程三大企业集团是CEC、CETC与CASIC。CEC即中国电子信息产业集团,其麾下中国软件涵盖了半导体、操作系统、数据库、信息化应用;(,)涵盖了安可工程硬件、、信息化应用。CETC即中国电子科技集团有限公司,其麾下(,)的安可产品涵盖了OS、数据库、中间件、应用软件等。CASIC即中国集团,其麾下安全可靠系统覆盖包括小型机、微型机、小巨型机、信息安全等多种计算机及外部设备等,并开发了信息管理系统、工业过程控制、计算机通信、网络、多媒体等计算机应用产品。预计(,)是CASIC在A股的主要的安可工程平台。

  3、国产操作系统的市场是政府带头,国企拉动,民用注入活力的市场。中研普华的数据显示,2018年,国产系统在国内的市场规模约为15.13亿元左右,如果从市场份额来看,大约占到了国内市场的8%。目前国产系统在个人消费者领域用得少,主要用于行业应用,比如军事,政府,金融等等。如果按从业人员1:1的比例配计算机,计算机10:1的比例配服务器来计算,假设未来 5年内国产操作系统实现政府单位和国企全部替换,则整个政府、事业单位、国有企业桌面操作系统市场空间为200亿,服务器操作系统市场空间为200 亿规模。

  4、建议关注国产操作系统龙头公司中国软件及诚迈科技。中国软件是国产操作系统行业应用军,政府与很重要行业核心业务信息化的提供商和服务商。诚迈科技与武汉深之度科技深度合作,后者拥有系统研发、软件包维护、内核开发、国际化、交互设计等技术研发实力和专业人才,能够满足不同用户对操作系统定制化服务的需求。

  风险提示:1、国产化政策风险;2、业绩不及预期;3、市场竞争风险。

  截至2019年12月10日,本周新增2家科创板企业正式发行,这里梳理了已发行企业的的基本情况以及对标的A股上市公司,供投资者参考。

  *注:此处个股仅作列示,不代表个股投资建议,具体个股推荐请以招商各行业研究为准。

  以上2家科创板公司基本情况介绍:

  公司是一家落户于(,)技园区的集成电路设计企业。公司主要经营模式为Fabless模式,在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,应用于智能手机,通讯,汽车电子,工业控制等多种领域。公司拥有优秀的研发能力,在EEPROM细分领域技术储备深厚。优质的客户资源,丰富的产业链协同经验以及专业的技术人才都是公司的。公司目前为全球领先的EEPROM设计企业,公司2018年市占率全球第三,国内排名第一。手机摄像头EEPROM领域市占率达43%。

  公司专注于煤矿基础地理信息系统与专业应用软件开发与销售,是煤炭智能开采领域龙头厂商。公司以自主研发的“龙软专业地理信息系统”为底层开发平台,向煤炭、石油天然气等能源行业以及各种政企单位客户提供全面、个性化的等以空间信息管理为特点的信息化整体解决方案(智能矿山、智慧安监、智能应急等),主要产品包括LongRuan GIS、LongRuan GIS“一张图”、LongRuan安全云服务三大基础技术平台及在其基础上开发的系列专业应用软件。公司产品目前已被各矿业集团或公司及下属单位使用广泛,在中国煤炭企业50强中市场占有率达80%。

本文首发于微信公众号:招商策略研究。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

(责任编辑:张洋 HN080)

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首款用于国产高端医疗装备的芯片,填补了我国在高端医学影像设备自研专用芯片领域的空白。

首款国产高端医疗装备芯片量产 中国“智”造推动产业链升级

中国医疗设备厂商联影集团5月13日发布了首款用于国产高端医疗装备的芯片,填补了我国在高端医学影像设备自研专用芯片领域的空白。

历时两年半,首款医疗装备“中国芯”在中国国际医疗器械博览会(CMEF)上亮相,也标志着国产高端医疗装备行业已构建起“整机系统-核心部件-底层元器件”全链自主可控的垂直创新体系,为产业突围、推动中国迈向制造强国提供技术保障。

“中国‘智’造已被拉至世界巨幕之前。”联影医疗董事长兼首席执行官薛敏表示,“内部能量和外部冲击将为高端医疗设备产业升级提供机遇和动力。自主创新与开放合作将助力医疗企业实现长远发展,推动国产企业迈向全球价值链更高端。”

芯片是医疗设备不可或缺的组成部分,医疗芯片是设备系统性能实现跃升的关键源头技术,一直以来都是行业的“塔尖之争”,也是我国高端医疗装备行业亟需攻克的技术堡垒。随着全球晶圆产能持续紧张,芯片价格不断上涨,实现医疗芯片自主研发,是确保产业链安全,促进产业升级发展的重要途径。

这款定制化ASIC芯片由联影微电子设计研发,联影医疗分子影像事业部总裁王超向第一财经记者介绍称,该芯片目前已经投入量产。“我们希望努力确保晶圆厂提供足够的产能,这在全球芯片产能紧缺的背景下是尤其难得的。”王超对第一财经记者表示。

联影还展示了首款搭载该芯片的PET-CT设备,目前该设备仍在临床试验阶段,并首次达到了行业最佳的190皮秒级TOF时间分辨率(1皮秒相当于一万亿分之1秒)。“TOF时间分辨率是衡量PET-CT关键性能指标之一,也是业界长期以来追求突破的核心技术方向。”王超向第一财经记者介绍称,“TOF数值越小,定位越精准,图像质量越高。”

根据美国半导体行业协会(SIA)去年秋季发布的最新报告,2019年用于全球医疗设备终端市场的半导体总销售额为56亿美元,约占全球工业半导体市场的11%,占所有半导体市场总额的。

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