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& 通孔压铆螺柱开孔标准，通孔压铆螺柱表示方法，不锈钢压铆螺母柱
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通孔压铆螺柱开孔标准，通孔压铆螺柱表示方法，不锈钢压铆螺母柱&
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&压铆螺柱是专业用来支撑线路板的压铆类产品，压铆螺母柱的功用在于它可以根据不同的长度选用不同规格的压铆螺柱长度来支撑线路。压铆螺柱上端是利用的压铆原理的小槽，这样通过压铆可以将材料灌注到槽内，起到稳固的作用。这样是连接好了一边的板子，另一端需要安装另一个板子然后拧上螺钉完成支撑。
& & 压铆螺母柱又称压铆螺柱或螺母柱，分为通孔螺母柱（SO）和盲孔螺母柱（BSO）两种。两种压铆螺母柱各自的用途是不一样的，有的需要另一端连接板子，而有的压铆螺母柱不需要另一头连接东西只需要一端安装上就行了。压铆螺母柱的头部是六角形的不是一般误解的压铆螺母柱的头部是圆头。而且材质也是和其他压铆类产品类似有不锈钢和碳钢几种。开孔可以直接来电咨询。本产品网址：/b2b/manchang/sell/itemid-.html铆钉铆接孔及锪孔形状与尺寸设计标准_图文_百度文库
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铆钉铆接孔及锪孔形状与尺寸设计标准
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补孔铆钉，bu kong mao ding ,也可称为：补孔钉、白铜钉、打孔钉或是补板铆钉等。补孔铆钉的材质：优质白铜。
补孔铆钉，bu kong mao ding ,
也可称为：补孔钉、白铜钉、打孔钉或是补板铆钉等。
补孔铆钉的材质：优质白铜镀镍。
白铜材质的补孔铆钉多数适用于PCB厂坏板的补板。坏板指电路板在镀铜时，钻好的孔内未镀到铜，在无铜的情况下，电路板会短路或不畅从而导致整块板的报废。通常此情况下，可用补孔铆钉补救。补孔铆钉的可焊性极好，为广大线路板厂所常用。
规格划分：
通常补孔铆钉可分为实心补孔铆钉和空心补孔铆钉。
一、实心补孔铆钉是用于一般或较大横向载荷的铆接场合之用；
其直径规格可分为：0.2mm\0.25mm\0.3mm\0.35mm\0.4mm\0.45mm\0.5mm\0.55mm\0.6mm,最为常用的直径规格为0.3mm和0.35mm。
二、空心补孔铆钉因重量轻，钉头弱，所以大多用于随载荷不大的非金属材料的铆接场合之用。
其内径直径规格可分为：0.4mm\0.45mm\0.5mm\0.55mm\0.6mm\0.65mm\0.7mm\0.75mm\0.8mm\0.85mm\0.9mm\0.95mm\1.0mm\
1.05mm\1.1mm\1.15mm\1.2mm等。其中最为常用的内径直径规格为0.5mm、0.7mm及1.0mm。如遇特殊电路板有特殊孔径，一般生产商可根据客户的要求进行订制生产，业内内径1.2mm至2.4mm的规格也有需求，但一般量少。无孔挤压铆合模具的制作方法
专利名称无孔挤压铆合模具的制作方法
技术领域本实用新型涉及无孔挤压铆合结构，具体地说是一种用于模具中两模板之 间的铆合。
背景技术两个结合块之间需要进行铆合时，需用某种铆合方式将其铆合，现今已有 多种铆合方式，如抽芽铆合，两片直接铆合等。
其中，抽芽铆合，是在第一结合块上打一小孔，第二结合块上有一凹槽， 孔和凹槽相对应，利用一挤压装置将第一结合块上孔周围的材料挤压到第二结 合块的凹槽内，从而进行铆合。此种铆合方式成型步骤繁杂，在多次折弯后误 差比较大，容易导致孔和凹槽不相对应的情况发生。
两片直接铆合是直接将第一结合块和第二结合块放在一起，进行挤压，第 一结合块和第二结合块互相渗透，从而进行铆合，但此种铆合方式会使材料产 生拉挤现象，影响结合块的平整度。
在不能有孔或平整度要求甚严的产品加工中，上述两种铆合方式是达不到 要求的。
现有技术中有一种无孔铆合结构，是在铆合入块上设置入块孔，而在铆合 冲头处设置凸点，利用凸点卡固于入块孔内的方式使得两结合块铆合。此种铆 合方式中，若凸点与入块孔卡固的较紧，则容易导致模具脱料不顺，若凸点与 入块孔卡固的不够紧，则容易导致脱铆。
实用新型内容
有鉴于上述课题，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提 供一种无孔挤压铆合模具，该模具相互铆合的模板之间不仅能够铆合紧密，且 能够顺利分离。
本实用新型公开了一种无孔挤压铆合模具，至少包括顶板、第一模板、第 二模板及固定板，该模具还包括至少一个孔，开设于第一模板上；至少一个 槽，开设于第二模板上，且与第一模板的孔相对应；顶针，包括冲头及沉头， 其沉头一侧面与冲头相连，另一侧面通过弹性组件与顶板相连；以及铆合冲头， 其底部与固定板相连。
较优的，所述孔的深度小于第一模板的厚度。
较优的，所述槽的深度小于第二模板的厚度。较优的，所述弹性组件为弹簧。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点该模具在铆合时，顶针与顶 板之间的弹簧处于压缩状态，利用弹簧的弹力使得第一模板与第二模板紧密的 铆合在一起；当该模具开模时，顶针随着顶板朝远离第二模板的方向位移，从
而便于第一模板与第二模板的脱模。附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的剖面结构示意图。
图2为图1中a中局部结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合 附图详细予以说明。
请参阅图1，为本实用新型一较佳实施例的剖面结构示意图。该模具包括顶 板第一模板12，设置有至少一个孔121;第二模板13，设置有至少一个槽 131，且该槽131与第一模板12的孔121相对应；固定板14;顶针2，包括冲 头21及沉头22，其沉头22 —侧面与冲头21相连，另一侧面通过弹簧3与顶板 ll相连；以及铆合冲头4，其底部与固定板14相连。
请继续参阅图2，为图1中a中局部结构示意图。其中，孔121的深度小 于第一模板12的厚度；且槽131的深度小于第二模板13的厚度。有利于增强 第一模板12与第二模板13之间的铆合强度。
本实用新型在合模时，弹簧3处于压縮状态，因此可以利用弹簧恢复自然 状态产生的弹力，使得第一模板12与第二模板13之间的铆合更加紧固；而开 模时，顶针2随着顶板11朝远离第二模板13的方向位移，从而便于第一模板 12与第二模板13的脱模。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施 范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型的专利范围 所覆盖。
权利要求1.一种无孔挤压铆合模具，该模具至少包括顶板、第一模板、第二模板及固定板，其特征在于，还包括至少一个孔，开设于第一模板上；至少一个槽，开设于第二模板上，且与第一模板的孔相对应；顶针，包括冲头及沉头，其沉头一侧面与冲头相连，另一侧面通过弹性组件与顶板相连；以及铆合冲头，其底部与固定板相连。
2、 根据权利要求1所述的无孔挤压铆合结构，其特征在于所述孔的深度 小于第一模板的厚度。
3、 根据权利要求1或2所述的无孔挤压铆合结构，其特征在于所述槽的 深度小于第二模板的厚度。
4、 根据权利要求1所述的无孔挤压铆合结构，其特征在于所述弹性组件 为弹簧。
专利摘要本实用新型提供一种无孔挤压铆合模具，至少包括顶板、第一模板、第二模板及固定板，该模具还包括至少一个孔，开设于第一模板上；至少一个槽，开设于第二模板上，且与第一模板的孔相对应；顶针，包括冲头及沉头，其沉头一侧面与冲头相连，另一侧面通过弹性组件与顶板相连；以及铆合冲头，其底部与固定板相连。本实用新型在铆合时，顶针与顶板之间的弹簧处于压缩状态，利用弹簧的弹力使得第一模板与第二模板紧密的铆合在一起；开模时，顶针随着顶板朝远离第二模板的方向位移，便于第一模板与第二模板的脱模。
文档编号B21J15/38GKSQ
公开日日 申请日期日 优先权日日
发明者华 周 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司}