原标题：硬科技投向标|比亚迪半导体已完成辅导备案 第四范式完成D轮7亿美元融资
来源：财联社《科创板日报》（上海，宋子乔）讯，本周，硬科技领域投融资重要消息包括：比亚迪半导体已完成辅导备案；奥迪、一汽新能源合资项目计划投资超300亿元；国产FPGA厂商安路科技拟科创板IPO；特变电工子公司签署超60亿元多晶硅销售合同；东方日升与福莱特签订总金额约89.08亿元的长单采购战略合作协议。》》政策“脑科学与类脑研究”项目围绕5个方面部署研究任务科技部对科技创新2030—“脑科学与类脑研究”重大项目2020年度项目申报指南征求意见，项目围绕脑认知原理解析、认知障碍相关重大脑疾病发病机理与干预技术研究、类脑计算与脑机智能技术及应用、儿童青少年脑智发育研究、技术平台建设5个方面部署研究任务。》》IPO比亚迪半导体已完成辅导备案比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。文件显示，比亚迪以每股222-228港元的价格配售股票，寻求通过配售股票筹资至多36亿美元。比亚迪半导体上市加速 恰逢全球汽车芯片短缺大爆发 外供序幕正式拉开国产FPGA厂商安路科技拟科创板IPO上海安路信息科技股份有限公司拟前往科创板上市，中金公司任其辅导机构。据了解，安路科技主营业务为现场可编程逻辑器件芯片（即FPGA）和配套开发软件工具的研发、设计和销售，是国内少数同时具备 FPGA芯片硬件和 FPGA 编译软件自主研发能力的公司。国家集成电路产业基金、上海科创投分别持股11.18%和6.21%。A股将现这一稀缺标的！国产FPGA厂商安路科技拟科创板IPO 大基金领衔背后明星资本立志要做电动车“大脑” 回港上市前频出大招 百度布局AI多年变现良机终至？》》一级市场第四范式完成D轮7亿美元融资 创2020年以来中国AI领域单笔最大第四范式已完成D轮融资，融资金额7亿美元。本轮融资由博裕资本、春华资本、厚朴投资领投，并引入国家制造业转型基金、国开、国新、中国建投、中信建投、海通证券等战略股东，红杉中国、中信产业基金、高盛、金镒资本和方源资本等财务投资机构。本轮融资后，第四范式计划将资金用于进一步加速重点产业布局，构建基于AI的企业级生态体系，培养AI尖端产业人才。大数据服务提供商“舟谱数据”获超亿元B轮融资快消行业数智化升级和大数据服务提供商“舟谱数据”近日完成过亿元B轮融资。本轮融资由云锋基金领投，原有投资方峰瑞资本和常春藤资本等继续跟投。所募集资金将主要用于加大公司技术研发和市场拓展。专注AI超声 深至科技完成B轮亿元级融资 GGV纪源资本领投人工智能深至科技宣布完成B轮亿元级融资，本轮融资由GGV纪源资本领投。深至科技CEO朱瑞星表示，本轮募集资金将被深至科技用于加速超声产品的深化与商业化的加速。深至科技创立于2018年，专注于超声AI研究，是世界范围内少数几家拥有原研底层算法的超声人工智能公司，其AI超声辅助诊断病种亦已涵盖甲状腺、乳腺、肝脏等二十余病种，成为国内少数掌握动态医学影像分析的超声人工智能初创公司。北汽蓝谷旗下换电平台蓝谷智慧能源完成超3亿元A+轮股权融资近日，蓝谷智慧（北京）能源科技有限公司官微显示，其已于1月18日完成A+轮融资，融资金额超3亿元，由北汽新能源、SK新能源（SKFS）、宁德时代和廊坊安鹏基金四家企业联合领投。官方资料显示，蓝谷智慧能源是北汽蓝谷旗下唯一从事换电及动力电池梯次利用业务的企业。蓝谷智慧完成3亿A+轮融资 能否与SK、宁德时代找出新BAAS模式？知微传感完成A轮融资2021年1月，知微传感完成数千万元A轮融资，本次融资由唐兴资本独家跟进。此轮融资完成后，知微传感将进一步致力于MEMS芯片的系列化，继续完善芯片、模组及整体解决方案的研发及量产，为激光雷达、激光显示、激光测量和光通讯等行业提供基础芯片支持。专注激光传感领域 朗思科技完成数百万元天使轮融资朗思传感科技（深圳）有限公司目前已完成数百万元天使轮融资，投资方包括英诺天使基金。AI公司眼控科技完成新一轮数亿元融资 恒信华业、徐工投资领投《科创板日报》获悉，聚焦在交通安全领域的人工智能企业眼控科技对外宣布完成新一轮数亿元融资，由恒信华业、徐工投资领投，南京中益仁投资等机构跟投。本轮融资将用于公司核心战略业务的产品技术研发、市场拓展、人才招募等方面。GPU芯片研发企业“沐曦”完成数亿元Pre A轮融资近日，GPU芯片研发企业沐曦集成电路（上海）有限公司完成数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加注。“沐曦”成立于2020年9月，致力于研发生产拥有自主知识产权的高性能GPU芯片。服务机器人公司云迹科技完成C轮融资云迹科技近日宣布完成C轮融资，本轮融资由启明创投领投，中信证券投资跟投，原有股东方腾讯、沸点资本、联想创投、澜亭资本持续加注。至此，云迹科技在 10 个月内完成 B+ 轮、C轮两轮融资，累计融资额达5亿元人民币。边缘云PaaS平台公司“秒如科技”获数千万元天使轮融资边缘云PaaS平台公司“秒如科技”宣布完成数千万元天使轮融资，由高瓴创投投资，链兴资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于优秀人才的引进和边缘云PaaS平台产品矩阵的拓展。纳米压印设备与解决方案供应商 天仁微纳完成数千万元A轮融资中芯聚源消息显示，近日，青岛天仁微纳科技有限责任公司（以下简称“天仁微纳”）宣布完成由中芯聚源独家战略投资的数千万元A轮融资。本轮融资将用于加快公司用于微纳光学等领域纳米压印设备和解决方案的研发和布局，完善售后服务，进一步扩大市场领先优势。紧固件数字化供应链平台“三块神铁”完成数千万元Pre-A轮融资紧固件数字化供应链平台“三块神铁”已完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由专注供应链的君上资本及新锐美元基金源来资本共同投资。本轮投资将主要用于继续扩大仓储规模及数字化能力建设。“智臾科技”获数千万元A轮融资致力于研发高性能分布式时序数据库DolphinDB的“智臾科技”宣布完成数千万元A轮融资，由朗玛峰创投投资。本轮融资40%将用于产品研发，30%用于技术支持，30%将用于市场开拓。操作系统服务商“燧炻创新”获得数百万元天使轮融资操作系统服务商“燧炻创新”完成数百万元天使轮产业融资。本轮由北京佰才邦技术有限公司领投，北京鲸鲮信息系统技术有限公司与北京即联即用创业投资有限公司跟投。本轮融资将用于团队扩张以及探索在私有5G网络环境下端对端闭环解决方案的落地。芯片设计公司“纽瑞芯科技”完成近亿元Pre-A轮融资芯片设计公司“纽瑞芯科技”已于2020年年底完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由亦庄国投领投，中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。纽瑞芯科技成立于2016年，专注于无线通信芯片的设计与研发。目前公司将UWB芯片作为业务重点。芯片设计商“纽瑞芯科技”完成近亿元Pre-A轮融资 UWB技术迎应用扩围人工智能视觉算法商城“极视角”完成C1轮融资1月18日，人工智能视觉算法商城“极视角”宣布完成C1轮融资，此轮融资由北高峰资本与天奇创投合投，毅仁资本担任独家财务顾问。本轮所筹资金将主要用于打造人工智能开发引擎与基建平台以及搭建ISV与产品技术合作伙伴体系。美国云计算公司Salesforce领投Darwinbox 1500万美元融资据国外媒体报道，印度人力资源技术平台Darwinbox已经完成了1500万美元的C轮融资。据悉，Darwinbox的此轮融资由美国云计算公司Salesforce领投，Lightspeed India和红杉资本印度等现有投资者参投。这是Salesforce在印度进行的为数不多的投资之一。此轮融资使得Darwinbox迄今为止的融资总额达到3500万美元。量子通信研发企业“启科量子”获5000万元天使轮融资近日，量子通信研发企业“启科量子”完成5000万元天使轮融资，投资方为中关村发展前沿基金、中关村金种子基金等。本轮融资将用于公司的两个业务方向：新一代小型化的量子通信设备研发与量产，以及百比特离子阱量子计算机的研发。AI工业SaaS软件服务商“设序科技”完成数千万元天使轮融资近日，AI工业SaaS软件服务商上海设序科技有限公司完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由险峰长青领投，高榕资本跟投，联想创投战略投资，沧澜资本为独家财务顾问。本轮资金将主要用于进一步加大研发投入，推动公司SaaS软件产品的迭代升级。主营触控显示用纳米银透明导电薄膜等产品 诺菲纳米完成数亿元C+轮融资苏州诺菲纳米科技有限公司于近日完成了数亿元C+轮融资。本轮投资方为建银苏州科创基金、英华资本和元禾控股等。天眼查显示，此前诺菲纳米已获多轮融资，投资方包括了北极光创投、Intel Capital、深创投等。一年内完成两轮融资 上海瀚薪力争成为全球碳化硅领军企业近期，国内碳化硅龙头企业--上海瀚薪科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由国家集成电路基金的子基金—上海半导体装备材料产业投资基金领投，跟投方包括上汽旗下尚颀资本、恒旭资本以及汇川技术全资投资平台汇创投等。芯片制造商Kneron获得富士康投资专注于边缘人工智能节能处理器的Kneron公司刚刚从台湾制造业巨头富士康和集成电路生产商Winbond那里筹集了一笔战略融资。由于投资者的要求，Kneron拒绝透露富士康和Winbond的投资金额，但表示这是一笔 "八位数 "的交易。》》二级市场天通股份获超3亿元光伏设备订单天通股份近日获得合同总金额超3亿元的订单，主要销售产品为晶体生长炉及后道相关设备。去年12月28日，天通股份公告中标了6.27亿元单晶项目主设备采购项目。一个月内，天通股份已拿下近10亿元的光伏设备项目。光伏行业迎扩产潮 天通股份1个月内合计获得近10亿光伏设备订单华天科技：拟定增募资不超过51亿元华天科技公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。特变电工：子公司与上机数控达成战略合作 并签署超60亿元多晶硅销售合同特变电工公告，子公司与上机数控签署了《战略合作协议书》，上机数控公司将于2021年1月至2025年12月期间向子公司新特能源公司采购多晶硅料70350吨，预计协议总金额约为60.501亿元。天齐锂业：终止159亿非公开发行股票事项 后续积极评估并适时继续开展再融资事宜天齐锂业公告，鉴于控股股东前期为支持公司发展而实施了股份减持计划，为避免任何由于继续推进本次非公开发行股票可能导致构成实质上的短线交易的风险，从全面、切实保护中小投资者利益角度出发，公司经审慎分析并与中介机构反复沟通，决定终止本次非公开发行A股股票事项。公司目前各项业务经营正常，本次终止非公开发行股票事项不会对公司的经营情况与持续稳定发展造成影响，也不会影响公司的既定战略和公司全资子公司Tianqi Lithium Energy Australia Pty Ltd层面引入战略投资者事项。针对公司目前资产负债率较高的情况，公司后续将依据再融资相关政策，积极评估并适时继续开展再融资事宜京东方A：拟定增募资不超200亿元京东方A公告，公司拟非公开发行A股股票，公司本次非公开发行A股股票拟募集资金净额不超过200亿元（含本数，且不包括发行费用），扣除发行费用后的募集资金将用于“收购武汉京东方光电24.06%的股权”、“对重庆京东方显示增资并建设京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目”、“对云南创视界光电增资并建设12英寸硅基OLED项目”、“对成都京东方医院增资并建设成都京东方医院项目”、“偿还福州城投集团贷款”以及补充流动资金。本次发行的对象为包括京国瑞基金在内的不超过35名的特定投资者。京国瑞基金拟以40亿元现金认购本次非公开发行A股股票。北京电控与京国瑞基金于2021年1月15日签署《一致行动协议》，以巩固北京电控在京东方中的控制地位。金博股份：与晶科和上机数控签署长期合作框架协议 并签总计9亿元销售合同金博股份公告，公司于2021年1月21日与晶科签署《长期合作框架协议》，就公司长期向新疆晶科能源有限公司、四川晶科能源有限公司供应碳/碳复合材料产品达成合作意向。预估协议总金额约为人民币4亿元（含税）。于2021年1月21日与上机数控签署《长期合作框架协议》，就公司长期向上机数控及其控股子公司供应碳/碳复合材料产品达成合作意向。预估协议总金额约为人民币5亿元（含税）。另外，公司披露，预计2020年净利润为1.62亿-1.72亿元，同比增长108.57%-121.45%。报告期内，受益于光伏行业的良好发展态势，市场需求增长强劲。东方日升：与福莱特签订总金额约89.08亿元的长单采购战略合作协议东方日升公告，公司与福莱特玻璃集团股份有限公司于2021年1月21日签署了关于采购光伏玻璃的《战略合作协议》，协议约定，买方和买方指定的子公司及关联公司向卖方和卖方指定的子公司及关联公司在2021年-2023年三年内采购共计34GW（约2.34亿平方米）组件用光伏压延玻璃。按照卓创2021年1月14日公布的周报（3.2mm光伏玻璃均价42元/平方(含税）、2.0mm光伏玻璃均价34元/平方(含税）)测算，预估合同总金额约89.08亿元人民币(含税)。具体产品规格、数量以双方后期实际订单为准。》》其他热点奥迪、一汽新能源合资项目计划投资超300亿元 首款车型2024年投产中国一汽与奥迪、长春市人民政府近日共同签署协议，宣布奥迪一汽新能源合资项目落户长春。此次奥迪一汽新能源合资项目规划引入PPE平台，为奥迪与保时捷共同开发的高端纯电动车平台，其首个工厂计划投资额超过300亿人民币，首款车型将于2024年在长春投产。同时，未来PPE产品将由一汽-大众全资子公司—一汽奥迪销售公司进行销售。央行副行长陈雨露：蚂蚁集团已成立整改工作组 正抓紧制定整改时间表央行副行长陈雨露在国新办新闻发布会上表示，目前在金融管理部门指导下， 蚂蚁集团已经成立整改工作组，正在抓紧制定整改时间表，同时保持业务的连续性和企业正常经营，确保对公众金融服务的质量。金融管理部门也在与蚂蚁集团保持密切的监管沟通，有关工作进展将及时发布。
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2021-01-18 11:27
来源:
企查查财经
企查查融资信息显示，1月18日， GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（下简称“沐曦集成电路”）完成数亿元Pre A轮融资，本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码。企查查APP显示，沐曦集成电路成立于2020年9月，是一家集成电路设计服务商，产品主要应用方向包含传统GPU及移动应用，人工智能、云计算、数据中心等高性能异构计算领域。
编辑 益杰 校对 华新 返回搜狐，查看更多
责任编辑：}

6月30日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，吸引了业内的目光。作为自动驾驶芯片的独角兽，黑芝麻赴港IPO，率先冲击“ 国内自动驾驶计算芯片第一股”的举动自然引来了诸多的关注。
无独有偶，另一个本土GPU的明星初创公司壁仞科技也被爆出酝酿上市，准备未来几周向港交所递交招股书。
芯片企业纷纷赴港IPO，港交所有何魔力？
赴港IPO的背景
黑芝麻智能：冲刺自动驾驶第一股
黑芝麻智能公司业内并不陌生，其创始人兼CEO单记章，本科和硕士均就读于清华大学，为无线电电子学系微电子专业；公司联合创始人刘卫红，硕士毕业于清华大学化学工程专业。黑芝麻智能可谓是清华系创业公司。
自2016年成立以来，黑芝麻智能锣密鼓地发布一代又一代新产品。
2019年8月发布了“华山一号”自动驾驶芯片A500，并和一汽达成了合作；2020年，发布了“华山二号”A1000芯片。
2021年，旗下华山 A1000 通过了所有的车规认证，而且启动全新的产品线研发，发布了“华山二号”A1000 Pro；2022年，“华山二号”A1000系列芯片正式量产，并在国内首个提出“舱驾一体”概念。
按照2022年车规级高算力SoC出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供应商。
发展势头如此迅猛的情况下，也不少投资人也向黑芝麻智能提供了资金的支持。至今，黑芝麻智能已经完成十轮融资，融资额合计为6.85亿美元，与此同时，黑芝麻智能的估值从0.181亿美元上升至22.18155837亿美元，上涨接近123倍。
黑芝麻智能也在筹备上市。2022年7月，黑芝麻智能创始人单记章在接受媒体采访时，曾提及企业在科创板上市计划，并提出“希望尽量能提前。”
壁仞科技：明星初创GPU
壁仞科技的成立时间是在2019年，其公司创始人张文，曾任商汤科技总裁。在成立不久，张文凭借着过人的“猎头”本领，很快拉起了一支星光熠熠的研发团队：
壁仞科技联席CEO李新荣，曾任AMD全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区研发建设和管理工作；CTO洪洲，曾在NVIDIA、S3、华为等工作操刀GPU工程项目，有超30年GPU领域经验。
如此研发团队，壁仞科技也在产品上交出好成绩，在2022年世界人工智能大会上，发布首款通用GPU芯片BR100，创新全球算力纪录，也是中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。
融资方面，壁仞科技也颇受主流投资机构青睐，2020年6月完成A轮融资，总额达11亿元；2020年8月，壁仞科技完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿；2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，目前总募资已经超过50亿元，是业内成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。
有团队、有产品、有资金，壁仞科技想要IPO顺理成章。
据相关报道，壁仞科技正在考虑在香港进行首次公开发行（IPO），最快将于年内进行。同时，其还在与内地相关方洽谈，计划进行一轮融资。
动因解析：选择香港IPO的原因
为什么芯片企业纷纷在这个时候赴港IPO？
在这个时刻选择赴港IPO自然有多重原因，最重要的原因，与前不久港交所主板的规定变更有关。
按照港交所主板上市规则第8.05条的一般章程，企业只有满足“盈利测试”“市值+收益+现金流量测试”“市值+收益测试”三条标准中的任意一条标准，才能达到递交招股书的门槛。
但港交所近几年一直在放低上市门槛，今年港交所一项重磅政策实施，聚焦了市场目光。自2018年开始，港交所上市规则中陆续增设了第18A章、第8A章、第19C章等内容。
3月31日，港交所《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第18C章正式生效，允许无收入、无盈利的科技公司到香港上市。
黑芝麻智能在6月30日向港交所主板递交上市申请材料，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。成为了自今年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家根据此规则正式递交上市文件的特专科技公司。
除去港交所放低门槛外，也与芯片企业急需补充资金弹药有关。目前来看，黑芝麻智能和壁仞科技都是明星企业，但也都需要资金推进公司的研究。
首先来看黑芝麻智能的情况，由于赴港上市，我们可以从招股书中窥见黑芝麻智能的现状。作为一家国产车规级智能汽车计算芯片（SoC）供应商，黑芝麻智能过去三年累计投入超过16亿元用于研发，营收步步升高，累计达到2.79亿元。
但由于行业特性，黑芝麻智能的营收尚不足以支撑研发，在商业化进程仍旧处于起步阶段的黑芝麻智能，长期处于“倒贴做研发”的现状中。
超高的研发投入与微薄的营业收入成为黑芝麻智能近期发展的主旋律，2020年-2022年黑芝麻智能对应的经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元，累计亏损超过15.8亿元。
有业内人士计算，如果以2022年的资金消耗水平，现有的现金及现金等价物仅够维持黑芝麻智能2年的运营。如果黑芝麻智能再不上市融资补充弹药，很有可能面临资金枯竭局面，发展受限。
此时，港交所放低门槛，特批无收入、无盈利的新特专科技公司上市机制，可谓是瞌睡遇到枕头，赴港IPO成为黑芝麻智能的救命稻草。
再来看壁仞科技，其主营的GPU业务也急需资金。GPU芯片的设计成本往往是非常高昂，
芯片量产前还要经历冗长的设计测试流程。通常一款高端芯片前端和后端设计要耗1~3年，设计完成后流片环节需要3~6个月，期间还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片，还需经过3~12个月的产品测试调优，才能开启量产。
实际上，与壁仞类似，国内目前有诸多GPU芯片初创企业，比如发布了12纳米的首款GPU——苏堤的摩尔线程；等待着首款7纳米工艺GPU产品的量产的沐曦集成；发布7纳米GPU天垓100的天数智芯，这些GPU企业也都在短时间内进行巨额融资。
哪怕是如景嘉微一般已经上市了的GPU企业，也需要通过募资的手段，进一步强化GPU领域的布局。5月31日，景嘉微晚间公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超42.01亿元，将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目和通用GPU先进架构研发中心建设项目。由此可见，国产GPU企业亟需砸钱研发。
在港交所上市的芯片企业
在港交所上市的企业不在少数，目前通过聆讯的排队企业数量来看，一共有106家。据普华永道预测，2023年将有大约100家公司在香港上市，募集的总资金将在1500亿港元至1700亿港元（约191亿美元至217亿美元）之间。
实际上，我们也可以注意到，今年奔赴香港IPO的企业大多与从事AI相关领域。Wind数据显示，目前通过聆讯排队等候上市的企业中，涉及AI人工智能或数字化的公司达到28家。也就是，和AI相关公司整体占比达到26%。
这28家公司中，有19家截至2022年度的净利润为亏损，7家实现微盈利，净利润在1亿元人民币以下，2家净利润在10亿元以上，呈现普遍亏损状态，亟需上市补充弹药。
实际上，在港上市也有独特的优势，一方面，香港作为全球金融中心，港交所国际化与开放程度更高；市审核标准与流程相对友好，香港税收政策较为优惠；相比内地交易所，香港市场投资者结构可能更加稳定；另一方面香港IPO市场相对灵活，能够满足芯片企业的不同融资需求和发展战略。
因此，历史上也有诸多半导体企业选择在港交所上市，一如上海复旦、中芯国际、华虹半导体、中电华大科技都选择了香港上市。
总结
不过，赴港IPO同样面临诸多挑战。如果具体来看港交所对科技企业的新规，市值方面，已商业化公司需在60亿港元及以上，未商业化公司需在100亿港元及以上。已商业化标准为特专科技公司经审计最近一个会计年度的收益是否达到2.5亿港元。
研发开支比例最低门槛方面，收益达1.5亿港元但低于2.5亿港元的未商业化公司，门槛降低至最少30%，且上市前三个会计年度中有至少2个年度达到有关比例，及上市前三个会计年度合计达到有关比例。
此外，特专科技公司必须有2-5名领航资深独立投资者，且在上市申请当日及上市申请前12个月期间，持有上市申请人10%或以上的已发行股本，投资金额合计15亿港元或以上。
值得注意的是，其中2名领航资深独立投资者需各自持有3%或以上的已发行股本，投资金额各自4.5亿港元或以上。
总体来看，实施的细则相对咨询建议更加灵活，如商业化公司的市值、研发开支门槛略微降低，但是仍然不算低。并且，对于投资者，无收入、无盈利公司通常很难估值，对投资能力要求更高，监管部门需要更加注重投资者保护。
作为半导体企业，黑芝麻智能赴港上市有一定的示范效应，上市成功对芯片行业来说利好，也会促使这类科技企业加快向港股上市的步伐。目前来看未来的变数颇多，且看第一个“吃螃蟹”的黑芝麻智能，未来将如何发展。返回搜狐，查看更多
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