PVT理解是什么排比句?怎么理解?

第2章纯流体的p-V-T关系和状态方程

1. 纯物质由蒸汽变成固体,必须经过液相。()

2. 纯物质由蒸汽变成液体,必须经过冷凝的相变化过程。()

3. 当压力大于临界压力时,纯物质就以液态存在。()

4. 一定压力下,纯物质的泡点温度和露点温度是相同的,且等于沸点。()

5. 在压力趋于零的极限条件下,所有的流体将成为简单流体。()

6. 压力低于所处温度下的饱和蒸气压的液体成为过热液体。()

1. T温度下的过冷纯液体的压力P()

2. T温度下的过热纯蒸汽的压力p()

3. 指定温度下的纯物质,当压力大于该温度下的饱和蒸气压时,则物质的状态为()

4. 纯流体在一定温度下,如压力低于该温度下的饱和蒸汽压,则此物质的状态为()。

5. 属于亚稳定状态的有()。

6. 下述说法哪一个正确?某物质在临界点的性质()。

D. 是该物质本身的特性

7. 超临界流体是下列()条件下存在的物质()。

B. 临界温度和临界压力下

8. 纯物质临界点时,其对比温度T r()。

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有人希望能谈谈在做设计的时候,如何理解和使用过约束。我就以个人的经验谈谈:

过约束的优点和缺点是什么;

如何使用过约束使自己的设计更为健壮。

所谓过约束,就是给目标一个超过其设定运行频率的约束。比如实际运行的时钟频率是100MHz,我们在给这个时钟添加约束的时候,要求它能运行在120MHz。

通常在两种情况下,我们可能会使用过约束。

第一种情况,FPGA的时序报告不准确,为了确保逻辑的实际运行频率能满足要求,做过约束来保留设计余量。

FPGA的时序报告是基于FPGA的时序模型计算出来的,时序模型来源于实验室的测试和对生产过程的严格控制,是要充分考虑PVT(Process,Voltage,mperature)的影响计算出来的。对比较成熟的FPGA厂家来说,研发,生产,测试都有标准流程控制,这一部分的数据还是比较可靠的。如果是新的厂家,大家可能要做好时序模型不准确的心理准备。在工艺不变的情况下,信号的传输,翻转速率随电压,温度的变化而变化。一般来说,温度越低,电压越高,信号的传输,翻转越快,反之越慢。而FPGA的设计软件在做STA的时候,往往是根据最差的工作条件下的(Worst Case)给出的。所以我们会看到这样的现象,时序报告显示的时序是不满足设计要求的,但逻辑运行到FPGA上功能又是正常的。这是因为FPGA的实际运行条件要比Worst Case好,实际的时序也优于报告的结果。如果是这种情况,可以不考虑使用过约束。

第二种情况,对某些关键的时钟域,时序不太容易满足,施加一个更高的时钟约束,以期望软件能跑出一个满意的结果。如果是这种情况,需要注意的是EDA软件在做布局布线的时候,会根据逻辑功能和时钟频率分配布局布线资源。过约束加的不合理,会造成非关键路径占用有限的布局布线资源,反而会使布局布线的结果更差。所以在做过约束的时候,要根据你的设计合理设置,不能简单的把所有时钟都做过约束。

过约束的优点显而易见,会让的设计运行的余量更大。缺点除了我们上面讨论的,如果在你的设计里面有跨时钟域的信号传递,而你没有对跨时钟域的路径做约束,软件在分析跨时钟域的delay的时候,由于变成过约束后,源时钟和目的时钟的频率相关性变化了,这部分的delay约束就变成了无限小,布局布线更困难了。这是我们在做过约束设计的时候要特别注意的。

过约束还有一个问题是,比如你的设计频率是100MHz,添加的约束是120MHz。那么在做STA的时候,软件还是按照120MHz来分析。即使你的布局布线的时序结果是119MHz,已经满足设计要求,但在时序报告上,还会显示时序不满足。这给我们的时序分析带来一些麻烦。

如何使用过约束使自己的设计更为健壮

在使用过约束的时候,一般情况下,以增加20%-30%为宜,太大的余量并没有太大的意义。如果该时钟有跨时钟域的操作,一定要通过专门的约束(Multicycle或max delay)在明确定义这部分的延时要求。

在的设计软件中,为了配合过约束的使用,增加的一个PAR_J属性:

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TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器,二极管连接的晶体管通常是低成本,NPN或PNP型晶体管或二极管,是微控制器,微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为±1 °C适用于多个设备制造商,无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令,以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括:串联电阻取消,可编程非理想因子,可编程分辨率,可编程阈值限制,用户定义的偏移寄存器,用于最大精度,最小和最大温度监视器,宽远程温度测量范围(高达150°C),二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 ±1°C远程二极管传感器 ±1°C本地温度传感器 可编程非理想因素 串联电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率:9至12位 可编程阈值限...

C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75°C)和测量分辨率(0.0 625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55°C至+ 150°C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:±0.75&...

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