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焰锋流体科技（上海）有限公司
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公司：焰锋流体科技（上海）有限公司
您可能感兴趣
产品分类展示：
产品名称/介绍
Poppet 提升回吸式
4-7Kgf/cm2
1-300,000cps
型号 YF-542VL
形式 Poppet 提升回吸式
使用气源 4-7Kgf/cm2
操作粘度 1-cps
手控式，不需气源
Poppet 提升回吸式
4-7Kgf/cm2
1-500,000cps
Needle Valve顶针式
4-7Kgf/cm2
品牌：焰锋科技
型号：YF-525VS胶阀
电源电压：无（V）
功率：无（W）
空气源：＞4Kg/cm²
吐出时间调节：可调（S）
吐出频率：600（次/分）
最小吐出量：0.01（ml）
使用气源 4-7Kgf/cm
气 缸 复动气缸
最小吐出量 0.001ml
操作黏度 1-1.000.000cps
主体材质 SUS 304 Stainless Steel不锈钢
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焰锋流体科技（上海）有限公司
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企业类型：
经营模式：
荣誉资质：
销售网点：
主&&&&&营：
点胶机、大理石平台、三丰量具维修
地&&&&&址：
江苏苏州吴江市松陵镇人民路180号
加盟苏州微观电子科技有限公司品牌
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以前该pcb过波峰焊时，连接器是不用涂密封胶的，所以是没有不良的，后来修改了制程，过波峰焊之前，必须在连接器的引脚周围涂上密封胶，这时，就出现问题了，过波峰时，由于高温的影响，该密封胶会融化进入焊接通孔，进而堵塞通孔，过完波峰，会产生很多的吹孔现象，我们用的密封胶是SC608LV22，另外，该pcb还有一个三极管，过波峰焊时必须保证通孔吃锡100%，求大神帮助，谢谢[attachment=142327][attachment=142328]
这种问题没遇到过，抢个沙发，学习，等待大神出现
不知道更改制程的原因和依据是什么、那胶是室温固化而非高温固化的、点于器件底部会影响浮高指标的（通常点在器件本体侧面做防震和加固）...，若可行性允许也有个位置、形状和量的基本要求（器件插到位胶不允许接触孔和引脚、且不得影响浮高指标）...胶呈两个X各管一对引脚就可以了（做个专用点胶头防呆）、对波面气体释放必须考虑通道...，功率管透锡高度通常保证足够的焊接时间应该没啥问题（TOP的焊接温度要达到）...，呵呵。
可提供110-120度左右固化温度，1-2分钟内固化的透明固定密封胶，解决浮高困扰，有需要的请联系我试样，和助焊剂无反应不良，粘度及流动性，可根据您要求调整，手机，凤先生
换耐高温的胶
先搞清楚涂那胶的目的是什么？防潮密封还是防震加固用？一般涂在器件侧面与PCB交界处，如焊后空间不足影响涂胶作业，非要焊前涂胶，也不能涂在易污染引脚的周围吧...如防震加固用的，可参照刘老师说的涂呈两个X各管一对引脚，或关键处点胶就可以了；如所说“密封”用的，建议不要单个引脚密封（考虑排气通道），可采用整体密封，即在器件底部周围涂一圈胶的方式（利用底部大内腔四孔互通及其各脚焊接微小的时间差来缓解排气压力，可先验证吹孔现象）。[attachment=142352]
这种胶是需要具有密封功能，不然助焊剂和锡润湿后，会出现在空隙内，如楼主图片
吹泡是因为焊锡过程中 pcb 孔内气体未排出 点胶不可将引脚环形点半圆即可，贯穿孔上锡100% 将你们扰流波孔通干净，总焊锡时间达到3s 以上 应该没有问题 ，这两种为题很常见
楼上的说的很好，应该是胶用的不合适，和胶点的不合适。
有没考虑过用点焊
这种工艺确实比较少见。学习！
如果这胶是常温固化可以考虑插件之后不要过波峰焊等待固化后再过！
换合适的胶就OK了
:如果这胶是常温固化可以考虑插件之后不要过波峰焊等待固化后再过！ ( 17:12) 固化后过炉也会熔化的
学习，围观！换胶是办法之一
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